A AMD recentemente apresentou de forma discreta um processador de entrada baseado na arquitetura Zen 4, conhecido como Ryzen 5 7400F. Com um preço aproximado de US$ 849, este produto é direcionado a consumidores com orçamento limitado e possui design de seis núcleos e doze threads com arquitetura Raphael, cache L2 de 6 MB e cache L3 de 32 MB. O processador tem um TDP nominal de 65W (com um PPT de 88W). Quando comparado com o Ryzen 5 7500F da mesma série, ambos compartilham especificações fundamentais semelhantes e utilizam a mesma frequência base de 3,7 GHz. No entanto, o 7400F possui uma frequência turbo máxima de 4,7 GHz, que é 300 MHz menor do que o 7500F. Testes realizados por usuários e revisores em plataformas como o B-site revelam apenas uma diferença de 6% no desempenho de núcleo único entre os dois, assumindo que não há limitações térmicas, resultando em um desempenho geral bastante próximo. Contudo, a menor frequência não é sua única limitação no uso prático.

Os entusiastas da tecnologia, após testes minuciosos, descobriram que a AMD optou por utilizar uma pasta térmica simples entre o dissipador de calor integrado (IHS) e a matriz nua na fabricação do Ryzen 5 7400F, em vez de empregar o tradicional Solder Thermal Interface Material (STIM). Esta decisão visa claramente reduzir custos, mas introduz riscos potenciais à gestão térmica do produto. Em cenários de teste do mundo real, com a configuração padrão de 88W PPT, o 7400F equipado com um sistema de resfriamento líquido atingiu rapidamente uma temperatura máxima do núcleo de 95 °C. O aumento da potência do pacote para aproximadamente 100W levou à temperatura do chip a subir para 105 °C, acionando rapidamente a proteção de desligamento. Alguns revisores ajustaram manualmente a tensão e a frequência no BIOS, aumentando temporariamente a frequência principal para 5,05 GHz, embora a temperatura persistisse em 96 °C, destacando a instabilidade no desempenho de resfriamento extremo. Para usuários comuns, o envolvimento em tarefas diárias de escritório e entretenimento leve pode não resultar em problemas de temperatura extrema. Afinal, sob configurações padrão, o processador pode atender à maioria dos requisitos de uso, enquanto opera dentro das especificações oficiais. No entanto, para entusiastas que buscam desempenho de overclock e estabilidade extrema, ou jogadores com orçamento restrito que desejam o máximo desempenho, as deficiências do 7400F em dissipação de calor e ajuste de overclock podem restringir seu potencial. Em contraste, dado seu processo mais maduro e maior frequência turbo, mesmo a um preço marginalmente maior, o Ryzen 5 7500F continua sendo a escolha mais recomendada.

Investigações adicionais revelam que numerosos meios de comunicação de tecnologia internacionais também reconheceram esse problema. Uma revisão recente da Tom's Hardware enfatiza que, embora o design simples da pasta térmica possa reduzir os custos de fabricação, também resulta em uma condutividade térmica inferior em comparação com o STIM e uma vida útil reduzida, o que é certamente infeliz para os usuários que têm sido perseguidores de longa data de ajustes de alto desempenho. No geral, o AMD Ryzen 5 7400F, com seu preço acessível e desempenho central relativamente comparável, mantém um certo apelo no mercado, especialmente para usuários com orçamentos limitados focados principalmente em tarefas diárias ou jogos leves. No entanto, para usuários avançados que aspiram a avanços no overclocking e no desempenho extremo, ou entusiastas que buscam maior estabilidade, optar pelo Ryzen 5 7500F pode ser a escolha mais sábia. Uma interface térmica de qualidade não só facilita a gestão térmica superior, mas também garante a estabilidade do sistema a longo prazo sob altas cargas prolongadas. A decisão da AMD pode ser vista como um compromisso entre custo e desempenho - produtos de baixo preço de nível de entrada muitas vezes exigem sacrificar detalhes específicos para alcançar uma relação preço / desempenho maior. Para a maioria dos consumidores comuns, esses "cantos cortados" não afetarão diretamente a experiência de uso diário; no entanto, do ponto de vista profissional, as limitações de gerenciamento térmico e as restrições potenciais de overclocking podem afetar o desempenho e a estabilidade a longo prazo do sistema. Consequentemente, os compradores precisam considerar cuidadosamente suas necessidades ao tomar uma decisão.