Intel Xeon E3 1275 vs EPYC Embedded 8324P
Porównaliśmy dwa serwer procesory: Intel Xeon E3 1275 z 4 rdzeniami 3.4GHz oraz EPYC Embedded 8324P z 32 rdzeniami 2.65GHz . Dowiesz się, który procesor wypada lepiej w testach wydajności, kluczowych specyfikacjach, zużyciu energii i innych.
Główne różnice
Intel Xeon E3 1275 Zalety
Wyższa częstotliwość bazowa (3.4GHz vs 2.65GHz)
Niższy TDP (95W vs 180W)
EPYC Embedded 8324P Zalety
Wydano 12 lat i 5 miesięcy opóźnienia
Wyższa specyfikacja pamięci (4800 vs 3)
Nowsza wersja PCIe (5 vs 3)
Większy rozmiar pamięci cache L3 (128MB vs 8MB)
Nowoczesniejszy proces produkcji (5nm vs 32nm)
Wynik
Wydajność
Geekbench 6 Jedno rdzeniowy
Intel Xeon E3 1275
1347
EPYC Embedded 8324P
+23%
1664
Geekbench 6 Wielordzeniowy
Intel Xeon E3 1275
4527
EPYC Embedded 8324P
+194%
13349
Parametry ogólne
kwi 2011
Data wydania
wrz 2023
Intel
Producent
AMD
Serwer
Typ
Serwer
Sandy Bridge
Architektura rdzenia
Siena
Intel Socket 1155
Gniazdo
AMD Socket SP6
Intel HD P3000
Zintegrowana grafika
N/A
Xeon E3 (Sandy Bridge)
Generacja
EPYC(Zen 4c (Siena))
Pakiet
1.16 billions
Liczba tranzystorów
35.5 billions
32 nm
Proces produkcji
5 nm
95 W
Zużycie energii
180 W
Intel
Odlewnia
TSMC
216 mm²
Wielkość rdzenia
4x73 mm²
-
Wielkość procesu I/O
6 nm
-
Wielkość rdzenia I/O
397 mm²
Wydajność procesora
3.4 GHz
Podstawowa częstotliwość rdzeni wydajnościowych
2.65 GHz
3.8 GHz
Częstotliwość Turbo rdzeni wydajnościowych
3 GHz
4
Całkowita liczba rdzeni
32
8
Całkowita liczba wątków
64
100 MHz
Częstotliwość magistrali
100 MHz
34.0
Mnożnik
26.5
64 K per core
Pamięć podręczna L1
64 KB per core
256 K per core
Pamięć podręczna L2
1 MB per core
8 MB shared
Pamięć podręczna L3
128 MB shared
No
Odblokowany mnożnik
No
1
SMP
1
Parametry pamięci
DDR3
Rodzaje pamięci
DDR5-4800
2
Maksymalna liczba kanałów pamięci
6
Yes
Obsługa pamięci ECC
Yes
Różne
3
Wersja PCIe
5
16
Ścieżki PCIe
96
