AMD는 샌프란시스코에서 개최된 Advance AI 2024 컨퍼런스에서 엔비디아의 블랙웰(NVIDIA Blackwell)과 경쟁할 차세대 GPU 가속 카드, Instinct MI325X를 발표했습니다. 이 카드의 성능은 매우 인상적입니다. MI325X는 8개의 유닛으로 구성되어 있으며, 최대 2TB의 HBM3E 메모리와 48TB/S의 대역폭을 제공합니다. 성능 수준은 FP 16에서 10.4 PFlop(1.04억뷰/초)이고 FP 8에서는 20.8 PFlop(2.08억뷰/초)에 달합니다. 이는 엔비디아의 H200 HGX 플랫폼에 비해 메모리 용량은 1.8배, 대역폭은 1.3배, 컴퓨팅 성능도 1.3배가 높습니다. 이러한 성능 향상 덕분에 MI325X는 다양한 대형 모델 추론에서 싱글 카드와 옥타카 구성 모두 엔비디아 H200보다 20~40% 높은 성능을 발휘할 수 있으며, 교육 성능에서도 단일 카드가 H200보다 10% 앞서고 있습니다. MI325X는 2024년 4분기부터 생산에 돌입할 예정이고, 2025년 1분기부터 고객에게 납품될 계획입니다. AMD는 이번 행사에서 최신 AI 칩 로드맵도 함께 공개했습니다. CDNA 4 아키텍처를 사용한 MI350 시리즈가 내년에 출시될 예정이며, MI400 시리즈는 더 발전된 CDNA 아키텍처를 채택할 것입니다. AMD는 엔비디아의 발자취를 따라 매년 자사의 인공지능 칩을 업데이트할 계획입니다.

리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 2028년까지 데이터센터, 인공지능, 가속기 시장이 5000억 달러 규모로 성장할 것이라고 예측하고 있습니다. 일부 애널리스트들은 AMD가 인텔을 넘어섰으나, 여전히 엔비디아와의 경쟁에서 도전 중이라고 평가합니다. 리사 CEO는 이전 인터뷰에서 AI 칩 시장이 충분히 커서 여러 회사를 지원할 수 있으며, AMD는 엔비디아를 넘어서지 않고도 성공할 수 있다고 얘기했습니다. AMD의 지속적인 성장과는 달리 인텔은 현재 지난 50년 중 가장 어려운 재무 시기를 겪고 있으며, 이는 인공지능 비즈니스 기회의 부족과 파운드리 및 칩 부문의 성과 미흡에 기인하고 있습니다. 미디어들은 이러한 상황이 시장의 트렌드에 적응하지 못하는 인텔의 현주소를 잘 보여주고 있다고 보도하고 있습니다. 반면, 엔비디아의 젠슨 후앙(Jensen Huang) CEO는 인공지능의 급격한 발전을 활용해 회사의 미래를 긍정적으로 전망하고 있습니다.