인텔 차세대 노바 레이크 칩: 크기 대폭 증가와 성능 혁신?
현재는 신제품의 격차가 느껴지지만, Nova Lake-S 데스크탑 프로세서에 대한 온라인 소문이 점점 확산되고 있습니다. 이 세대는 "Core Ultra 400"이라는 이름으로 등장할 것으로 예상되며, 올해 말 또는 내년 초에 출시될 것으로 기대됩니다. DIY 시장은 Arrow Lake의 게임 성능에 대해 비판적이었으며, 특히 지연 시간과 캐시 구조에 대한 문제를 지적했습니다. Nova Lake의 핵심 변화는 이러한 우려를 직접 해결하려는 것으로 보입니다.
최근 보고서는 bLLC (big Last Level Cache)라고 불리는 설계를 소개합니다. AMD의 3D V-Cache와 달리, bLLC는 스택 구조가 아니라 컴퓨팅 타일에 직접 통합되어 있습니다. HXL (@9550pro)는 간단한 비교를 제공합니다. 표준 컴퓨팅 셀은 약 110 제곱 밀리미터의 면적을 차지하지만, bLLC 버전은 약 150 제곱 밀리미터로 확장되어 캐시 어레이의 확대로 인한 상당한 증가를 나타냅니다.
L3 캐시의 물리적 특성 때문에, SRAM은 공간을 많이 필요로 하기 때문에 이러한 영역 확장이 필요합니다. 대용량 캐시는 트랜지스터 수와 실리콘 면적을 모두 직접 증가시킵니다. 스택 솔루션과는 달리, 평면형 통합은 캐시와 코어가 동일한 프로세스 노드 및 배선 레이어를 공유하여 열 밀도 및 신호 무결성에 대한 새로운 고려 사항을 제시합니다. 110 mm²에서는 컴퓨팅 타일이 작지 않으며, 150 mm²까지 확장되면 단일 컴퓨팅 타일은 전체 Tiger Lake 모바일 SoC와 비교할 수 있습니다.
이 증가된 면적은 비용보다 더 많은 영향을 미칩니다. 더 큰 타일은 단일 칩을 생성할 확률을 감소시킵니다. 공정 결함 밀도의 발전에도 불구하고 면적은 여전히 중요한 위험 요소입니다. bLLC 버전이 고급 모델보다 더 많이 사용된다면, 웨이퍼 활용률과 패키징 비용이 크게 증가할 수 있습니다. Nova Lake는 Foveros Advanced를 활용하여 다중 타일 패키징, SoC 타일, I/O 유닛 및 Xe3P GPU 유닛을 컴퓨팅 유닛 위에 스택합니다. 심지어 150 mm²에서도 계산 타일은 방정식의 일부일 뿐입니다.
캐시 확장 방향은 특이하지 않습니다. 소문에 따르면, Nova Lake는 각 P-코어 쌍에 대해 4 MB의 L2 캐시를 공유할 수 있으며, AMD의 Zen 6는 단일 코어 L2를 2 MB로 늘릴 것으로 예상됩니다. 두 전략 모두 L2 캐시를 확장하여 액세스 압력을 완화하려고 하지만, 게임 로드는 최상위 레벨 캐시 용량과 지연 시간에 더 민감합니다. L3를 3~4배 확장함으로써 인텔은 기본적으로 지연 시간을 개선하기 위해 실리콘 영역을 교환하고 있습니다.
대조적으로, AMD의 Zen 6 컴퓨팅 유닛은 약 76 제곱 밀리미터이며 더 많은 코어 수와 프로세스 밀도의 증가(TSMC의 N2 nm 칩)를 커버할 것으로 보입니다. 8개의 P-코어와 여러 개의 E-코어 클러스터를 특징으로 하는 인텔의 구성은 12코어 Zen 6의 논리적 크기와 일치하지만 훨씬 더 많은 물리적 공간을 차지합니다. 4개의 E-코어와 1개의 P-코어의 비율은 Nova Lake의 실질적인 "큰" 단일 타일 기본 값을 강조합니다.
더 큰 규모는 비용 불균형으로 이어질 수 있습니다. 소비자에게는 칩 크기가 중요하지 않지만, 제조업체에게는 생산 비용 범위, 제품 가격 및 가용성에 영향을 미칩니다. bLLC 버전의 150 mm² 컴퓨팅 타일 측정이 정확하다면, 인텔이 상당한 수율 또는 프로세스 노드 혁신을 달성하지 않는다면 Nova Lake의 데스크탑은 프리미엄 가격 범주에 들어갈 것입니다.
Nova Lake의 핵심 쿼리는 단순히 더 큰 캐시를 만드는 것이 아니라, 캐시 규모가 현재 게임 로드에서 지연의 단점을 보상할 수 있는지 여부입니다. L3를 확장하면 액세스 경로 길이를 변경하지 않고 히트율을 향상시킵니다. 평면형 통합은 스택 열 저항을 우회하지만, 3D 구조의 대역폭 이점을 놓치고 있습니다. 이러한 결과를 확인하기 위해 실제 데이터가 필요합니다.
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