인텔의 최근 활동은 기술 업계에서 상당한 주목을 받고 있습니다. 반도체의 거물은 차세대 노바 레이크 프로세서를 최대 52개의 하이브리드 코어로 기대하게 하고 있으며, 이는 최신 2 nm 공정 기술을 통해 TSMC에서 제조할 계획입니다. 동시에 인텔 내부에서는 Panther Lake와 Clearwater Forest 등의 제품에 대한 18 A 프로세스를 진행하고 있습니다. 분명히 인텔은 최고의 균형을 찾고 2026년까지 데스크탑 프로세서 시장을 활성화하기 위해 내부 제조와 외부 위탁 생산의 이중 전략을 펼치고 있습니다.

노바 레이크는 인텔 아로우 레이크의 후속작으로 자리 잡고 있으며 데스크탑 프로세서 분야에 큰 혁신을 불러올 것으로 기대됩니다. 이 칩은 16개의 코요테 코브 성능 코어, 32개의 아크틱 울프 효율 코어, 4개의 저전력 코어로 구성될 예정이며, 이러한 코어들은 별도의 SoC 모듈에 포함될 수 있습니다. 이 구성은 우수한 성능과 낮은 전력 소비를 균형 있게 제공하며, 게임에서 멀티태스킹까지 다양한 요구를 충족하도록 설계되었습니다.

이 강력한 칩을 수용하기 위해 노바 레이크에서는 새로운 LGA 1954 소켓을 사용합니다. 이로 인해 기존 800 시리즈 마더보드가 구식화될 것이며, 업그레이드를 원하는 사람들은 마더보드도 교체해야 할 수 있습니다. 이 추가 비용은 부담으로 작용할 수 있지만, 새로운 슬롯은 더 높은 대역폭과 확장성을 제공하여 향후 플랫폼 업그레이드를 더욱 용이하게 합니다. 인텔의 이러한 전략은 장기적인 경쟁력을 위한 명확한 목표를 가지고 있습니다.

TSMC의 2 nm 공정을 선택한 인텔의 결정은 전략적이며 철저한 계산에 따른 움직임으로 보입니다. 2023년 초 인텔은 노바 레이크가 듀얼 소싱 방식으로 제작될 것이며, 고성능 모델은 TSMC의 2 nm 프로세스를 사용하고, 저사양 버전은 자체 18 A 프로세스를 사용할 것이라고 발표했습니다. 이러한 유연한 접근은 18 A 생산 라인의 압력을 완화하며 칩을 적시에 공급할 수 있도록 합니다. TSMC의 2 nm 공정은 인텔뿐만 아니라 Zen 6 "Venice" 서버 칩을 위해 AMD, A 20 칩을 위해 Apple에서도 높은 수요를 받고 있습니다. 이 최첨단 기술은 트랜지스터 밀도를 평방 밀리미터당 3억 개 이상으로 높이고, 전력 소비를 30% 가까이 줄이며, 성능을 10% 이상 향상시킬 수 있습니다. 비용은 상당하지만, 2 nm 웨이퍼 생산 비용이 단위당 $30,000에 달할 것이라는 소문이 있으며, 이는 3 nm 비용보다 상당히 높습니다.

인텔과 TSMC 간의 파트너십은 새로운 것이 아닙니다. Arrow Lake는 TSMC의 3 nm와 5 nm 공정을 사용하고 Lunar Lake 및 Battlemage GPU도 TSMC의 기술을 기반으로 하고 있습니다. 이러한 협력을 통해 인텔은 신제품을 신속하게 시장에 출시할 수 있었고, 이는 인텔의 제조 과제를 해결하는 데 도움이 되었습니다. 하지만 빈번한 아웃소싱으로 비용이 증가하여 인텔은 시장 속도와 비용 통제의 균형점에 서게 되었습니다. 한편, 18 A 공정 자체는 커다란 가능성을 가지고 있습니다. 이 혁신은 전체 랩 아라운드 게이트 트랜지스터와 백사이드 전원 공급장치 설계를 도입하여 성능과 에너지 효율을 크게 향상시킵니다. 데이터에 따르면, 저전압 조건에서도 18 A 공정은 이전 모델보다 18% 높은 성능을 제공하며 전력 소비가 38% 낮아지고, 평방 밀리미터당 2억 3,800만 개의 트랜지스터 밀도가 있습니다. 첫 번째 18 A 칩인 Panther Lake와 Clearwater Forest는 성공적으로 테스트를 마쳤으며, 2025년에 대량 생산이 예정되어 있습니다.

18 A로의 여정은 결코 쉬운 일이 아니었습니다. 이전 20 A 공정의 중단으로 인해 인텔은 18 A 공정에 모든 자원을 집중하여 생산 라인을 압박하게 되었습니다. 초기 계획에서는 Clearwater Forest가 2025년 출시될 예정이었으나 포장 문제로 인해 2026년 상반기로 연기되었습니다. 소비자 제품의 지연을 방지하기 위해 인텔은 일부 노바 레이크 주문을 TSMC에 위탁하기로 결정했습니다. 인텔의 제품 책임자인 미셸 존스턴 홀샤우스는 "최고의 제품을 사용자에게 제공하기 위해 필요하다면 아웃소싱을 시도합니다."라며 실용적인 입장을 나타냈고, 이는 인텔의 적응력을 강조하는 동시에 미래의 사내 제조 능력에 대한 의문을 불러일으킵니다.

이중 소싱 접근에는 외부 고객을 유치할 수 있는 추가적인 이점이 있습니다. 소문으로는 NVIDIA가 소비자 GPU에 18 A 공정을 사용할 수 있으며, Broadcom과 AMD도 관심을 보이고 있습니다. 18 A가 대량 생산에 성공하고 상당한 주문을 확보하게 되면 인텔의 주조 사업은 큰 변화를 맞이할 수 있습니다. 그러나 TSMC와 삼성과의 치열한 경쟁 속에서 기술, 용량, 가격 면에서 균형을 맞춰야 하는 도전을 안고 있습니다.

2026년에 노바 레이크는 AMD의 Zen 6와 Apple의 A 20과 경쟁하게 될 것입니다. 서버 중심의 AMD의 Venice는 최대 128개의 코어를 탑재해 탁월한 성능을 제공할 수 있습니다. 한편, Apple의 A 20은 ARM 아키텍처의 저전력 소비를 활용하여 모바일 시장의 지배력을 유지할 것입니다. 인텔이 데스크탑 부문에서 우위를 점하기 위해서는 노바 레이크가 성능, 가격, 호환성 측면에서 뛰어난 경쟁력을 보여야 합니다. 특히 반도체 산업의 경쟁이 심화되고 있는 가운데, 2 nm 프로세스를 개발 및 생산하기 위한 투자 비용은 상당합니다. 제조회사 설립에는 수십 억 달러의 투자가 필요하며, 제조 시설에서 정밀 포토리소그래피에 대한 수요가 증가함에 따라 장비 부족 문제가 발생하여 납품 일정이 지연되고 있습니다. 따라서 인텔과 TSMC의 제휴는 현재의 과제를 해결하면서도 미래를 고려한 전략적인 움직임입니다.

기술 애호가들에게 노바 레이크의 52개 코어와 새로운 소켓 디자인은 매력적으로 다가올 것이며, 18 A 프로세스의 발전은 AI와 고성능 컴퓨팅에서 새로운 기회를 창출할 수 있습니다. TSMC의 2 nm 공정이든 인텔의 18 A 프로세스든, 소비자들은 보다 견고하고 에너지 효율적인 칩의 혜택을 누릴 것입니다. 2026년에 예상되는 새로운 칩 경쟁은 더욱 기다려질 것입니다.