산업 소식

전 인텔 CEO 팻, 양자 컴퓨팅이 2년 내에 GPU를 대체할 수 있다고 주장

패트 겔싱거는 인텔의 내부 도전, 양자 컴퓨팅의 빠른 주류 채택 예측, AI 거품 논란 등을 파이낸셜 타임즈...

2025년 11월 30일 일요일

인텔, AMD의 3D V-캐시와 경쟁하기 위해 차세대 칩에 144MB 캐시 장착

인텔의 노바 레이크 프로세서는 bLLC 캐시 옵션과 다양한 코어 구성을 특징으로 하며, AMD와 경쟁하기 위한...

2025년 11월 26일 수요일

최근 유럽 판매 데이터, AMD가 인텔보다 10배 더 팔렸다

AMD가 인텔을 앞지르며 유럽 CPU 시장 점유율을 확대하고 있으며, Ryzen 시리즈의 성능과 가격 경쟁력이 주...

2025년 11월 25일 화요일

인텔, 14A 기술에 전념하고 NVIDIA를 위한 RTX 그래픽 출시 계획

인텔과 NVIDIA의 협력으로 인텔의 14A 프로세스 개발 가속화

2025년 11월 24일 월요일

인텔, 마이크로소프트·테슬라·퀄컴·엔비디아와 같은 주요 고객 확보

미국 반도체 공급망의 발전과 인텔의 패키징 기술

2025년 11월 22일 토요일

인텔, 18A 출시 날짜 확인, 수율 계속 개선 중

인텔, CES 전 Panther Lake 프로세서 발표. 18A 공정의 혁신적 소비자 제품, 새로운 P-core와 E-core 아키...

2025년 11월 21일 금요일

TSMC 간부, 2nm 공정 수주설 속 인텔 합류

TSMC의 전 고위 임원이 인텔로 이사할 가능성이 제기됨에 따라, 법적 조사가 시작되었습니다. 이 임원은 TS...

2025년 11월 19일 수요일

2027년까지 10nm 공정 기술로 32코어 프로세서를 출시할 준비가 된 롱손

Longchamp는 32코어 이상을 탑재한 차세대 3D 7000 시리즈 CPU 개발에 들어갔습니다. 10nm 공정 기술을 활...

2025년 11월 18일 화요일

주요 대기업들, 인텔의 첨단 패키징 솔루션 탐색 시작

반도체 환경에서 고도의 패키징 기술 중요성과 인텔의 이니셔티브

2025년 11월 17일 월요일

발브, 플레이스테이션 생태계에 도전할 혁신적인 신제품 공개

컴팩트 HDTV 콘솔, Steam Machine으로 최상의 거실 게임 경험 제공

2025년 11월 13일 목요일

인텔, 미래 고급 패키징에 광범위한 적용을 위한 신기술 발표

효율적 열 방출로 첨단 패키지 제조의 돌파구를 이루는 인텔의 독창적 접근법. 다중 칩 패키지와 대용량 고...

2025년 11월 11일 화요일

AMD, 인텔-NVIDIA 협력에 대응: 경쟁 심화 및 가격 압박 예고

AMD가 인텔과 NVIDIA의 협력이 비즈니스에 미치는 영향에 대해 인식하고 있으며, 이로 인해 시장 경쟁이 심...

2025년 11월 7일 금요일

AMD의 새로운 하이엔드 제품, Passmark에 등장

AMD의 새로운 APU와 Ryzen 7 모델, 게임 성능과 AI 컴퓨팅에서 시장 선도 준비, 통합 설계와 Zen 아키텍처...

2025년 11월 6일 목요일

TSMC, 10% 가격 인상 시행 예정, 향후 칩 가격 계속 상승 전망

TSMC는 고성능 칩 수요 증가로 가격 10% 인상 계획, AI 및 HPC 중심으로 성장

2025년 11월 3일 월요일

삼성, 테슬라 AI6 수주 확보… AI5는 삼성·TSMC 공동 관리

반도체 산업에서 미-중심 제조 능력을 확보하고 멀티 벤더 방식으로 AI 칩을 개발하는 중요성이 증가하고 ...

2025년 10월 31일 금요일