국제 CES 2025에서 AMD는 Ryzen AI 300 시리즈의 최신 제품인 "Krackan Point"를 공식적으로 발표했습니다. 이 미드레인지 프로세서는 Zen 5 아키텍처의 하이브리드 디자인을 유지하며, Zen 5 및 Zen 5c 코어를 갖춘 하이엔드 Strix Point 시리즈의 디자인을 반영하는 동시에, 소비자에게 더욱 균형 잡힌 코어 분포를 제공하여 비용 효율적인 선택을 제공합니다. 플래그십 모델인 Ryzen AI 7 350의 벤치마킹 데이터는 온라인에서 확인할 수 있으며, 이로 인해 기술 애호가와 IT 전문가들로부터 많은 관심을 끌고 있습니다.

Ryzen AI 7 350은 4개의 고성능 Zen 5 코어와 4개의 고효율 Zen 5c 코어로 구성된 8코어, 16스레드 프로세서입니다. 최신 RDNA 3.5 아키텍처를 기반으로 한 Radeon 860M 통합 GPU가 있으며, 8개의 컴퓨팅 유닛이 지원됩니다. 28와트의 열 설계 전력을 자랑하는 이 APU는 얇고 가벼운 노트북 및 미드레인지 장치에 최적화되어 있습니다. Cinebench R23 테스트 결과, 싱글코어 1,943점, 멀티코어 14,607점을 기록하여 싱글코어 성능에서 Ryzen AI 7 Pro 360(1,958점 싱글코어 및 13,794점 멀티코어)과 비슷한 결과를 보였으나, 멀티코어 테스트에서는 오히려 뛰어난 성능을 발휘했습니다. 이전 세대인 Hawk Point 아키텍처의 Ryzen 7 8845HS(1,766점 싱글코어, 16,161점 멀티코어)와 비교했을 때, Krackan Point는 싱글코어 성능에서 크게 향상되었지만 Zen 4 코어의 전체 성능 구성으로 멀티코어 테스트에서 약간 뒤쳐져 있습니다.

Cinebench 2024 결과를 더 살펴보면, Ryzen AI 7 350은 싱글코어에서 114점과 멀티코어에서 820점을 획득하여, Ryzen AI 7 Pro 360(싱글코어 108점, 멀티코어 708점)과 비슷하지만, Ryzen 7 8845HS(싱글코어 104점, 멀티코어 896점)와 비교하면 멀티코어 성능의 격차가 커지게 됩니다. 이러한 결과는 Krackan Point의 설계에서 일부 멀티코어 컴퓨팅 성능을 희생하여 코어의 혼합을 통해 전력 소비와 단일 코어 효율을 최적화함으로써 주류 시장에 적합하도록 맞췄다는 것을 강조합니다.

이번 테스트는 CES 2025에서 공개된 ASUS ZenBook S 16의 중국 버전인 ASUS LINGUA 16 Air에서 수행되었습니다. 특히 얇고 가벼운 노트북 부문에서 Krackan Point의 실제 기능적 잠재력을 보여줍니다. Ryzen AI 7 350은 XDNA 2 Neural Processing Unit(NPU)을 탑재하고 있으며, 최대 50 TOPS의 AI 계산 능력을 제공하고 Microsoft의 Copilot + PC 인증 표준을 충족합니다. 이를 통해 일상적인 생산성 작업에 적합하며, 실시간 자막 생성 및 이미지 처리와 같은 AI 기반 기능을 지원하여 보다 스마트한 사용자 경험을 제공합니다.

Krackan Point 시리즈의 출시는 Ryzen AI 300 제품군의 미드레인지 시장에서도 공백을 채워줍니다. Strix Point 및 곧 출시될 Strix Halo의 하이엔드 초점과는 달리, Krackan Point는 가격 대비 성능을 우선시하며, 800 달러 미만의 노트북 부문을 주 타겟으로 하고 있습니다. 이 전략은 Zen 5 아키텍처의 넓은 채택에 대한 시장의 기대에 부응하며, 경쟁이 치열한 모바일 프로세서 시장에서 AMD의 입지를 강화합니다. Krackan Point가 장착된 장치는 2025년 1분기에 시장 출시될 예정입니다.

전반적으로 Krackan Point의 경쟁 상대는 AMD의 기존 Hawk Point 시리즈뿐만 아니라 인텔의 Lunar Lake 및 예정된 Arrow Lake 모바일 프로세서까지 포함합니다. Lunar Lake는 뛰어난 전력 효율성을 제공하며, 얇고 가벼운 노트북 시장에서 입지를 다지고 있는 반면, Krackan Point는 성능과 비용 효율성의 균형을 맞추어 대응하고 있습니다. 벤치마크에 따르면, Ryzen AI 7 350은 Geekbench 6에서 2,677개의 싱글코어와 11,742개의 멀티코어 점수를 기록하며, Lunar Lake의 Core Ultra 7 258V(약 2,500개의 싱글코어 및 약 10,500개의 멀티코어)를 능가하는 경쟁력을 보여주었습니다. 그러나 애플의 M4 칩(싱글코어 3,700 이상), 특히 에너지 효율 및 그래픽 성능 최적화에서는 여전히 약간 뒤쳐져 있습니다.

Krackan Point의 중요성은 단순한 성능 뿐만 아니라 그 잠재적 응용에도 있습니다. 소문에 따르면 이 아키텍처는 현재 Z1 Extreme의 다음 세대 핸드헬드 게임 기기를 위한 Ryzen Z2 Extreme 칩으로 이어질 가능성이 있다고 합니다. Krackan Point의 Zen 5와 RDNA 3.5의 통합은 Zen 2 및 RDNA 2 기반의 스팀 덱 칩과 비교하여 게임 프레임 속도와 배터리 수명을 크게 개선할 것으로 기대되며, 2025년 휴대용 게임 장치 시장에서 게임 체인저가 될 수 있습니다.

또한 Krackan Point는 LPDDR5X-8000 메모리를 지원하여 멀티태스킹 및 그래픽 성능을 위한 대역폭 효율성을 더욱 향상시킵니다. 내장된 GPU의 8개 컴퓨팅 유닛은 Strix Point의 16개보다는 적지만, 1080p 게임과 가벼운 콘텐츠 제작에는 충분합니다. 낮아진 전력 소비량으로 인해 이 칩은 얇고 가벼운 노트북, 미니 PC, 심지어 임베디드 장치에서도 사용할 수 있는 잠재력을 보여줍니다. 예를 들어, CES 2025에서 공개된 ASUS ExpertCenter PN54 미니 PC는 Ryzen AI 7 350을 사용하여 컴팩트한 디자인과 강력한 성능을 갖춰 상업적 시장에 적합합니다.

Krackan Point의 출시는 2025년 AMD의 모바일 컴퓨팅 시장에 대한 포괄적인 전략을 강조합니다. 하이엔드 Strix Halo에서 메인스트림 Krackan Point 및 곧 출시될 Hawk Point Refresh(Ryzen 200 시리즈)에 이르기까지 AMD는 다양한 제품 라인을 통해 여러 가지 요구를 충족하고 있습니다. 기술을 사랑하는 분들에게는 이 칩의 가치 제안과 AI 기능이 크게 기대되며, IT 전문가들은 하드웨어 업그레이드의 다음 물결의 전조로 볼 수 있습니다.