외국 언론의 보도에 따르면, AMD는 2026년 하반기 차세대 Instinct MI 400 시리즈 가속기를 출시할 계획이며, 인공지능(AI)을 위해 설계된 MI 450 X와 고성능 컴퓨팅(HPC)을 위해 설계된 MI 430 X라는 두 가지 모델을 선보일 예정입니다.

MI 400 시리즈는 AMD의 최신 CDNA Next 아키텍처를 기반으로 하며, AI와 HPC 모두를 위한 특수 솔루션을 제공함으로써 MI 300 시리즈의 한계를 뛰어넘습니다. MI 450 X는 저정밀 계산 형식인 FP 4, FP 8, BF 16에 최적화되었고, 반면 MI 430 X는 고정밀 FP 32와 FP 64 계산을 지원하여 HPC 작업을 강화합니다. 이 아키텍처는 AI 교육, 추론 및 과학 계산에서 탁월한 성능을 발휘할 수 있도록 설계되었습니다.

MI 400 시리즈는 메모리 용량과 대역폭에서 AMD의 강점을 이어갈 것으로 보입니다. 예를 들어 MI 300 X는 HBM 3 메모리 192 GB와 5.3 TB/s의 대역폭을 갖고 있으며, MI 325 X는 256 GB 및 6 TB/s 대역폭으로 업그레이드됩니다. MI 400 시리즈는 HBM 3 E 또는 HBM 4를 채택하여 최대 288 GB의 메모리와 더 높은 대역폭을 제공, 대규모 AI 모델과 HPC 애플리케이션을 지원할 수 있습니다. MI 300 X는 FP 8 정밀도에서 2,614.9 TFLOPS의 이론적 피크를 기록했으며, MI 400 시리즈는 아키텍처 업그레이드 및 3 nm 공정을 통해 이 성능을 크게 향상시킬 것으로 예상됩니다.

MI 400 시리즈의 눈에 띄는 특징 중 하나는 UALink 상호 연결 기술의 통합입니다. 이 기술은 AMD가 인텔, 마이크로소프트 등과 협력하여 개발한 것으로, 높은 대역폭과 짧은 지연 시간으로 NVLink와 직접 경쟁할 수 있습니다. UALink는 AI 및 HPC 클러스터 구축에 최적화되어 있으나, 상용화에는 Astera Labs 및 Enfabrica의 스위칭 실리콘 개발 지연이 걸림돌로 작용할 수 있습니다. 최상의 확장을 위해서는 Ultra Ethernet Consortium의 네트워킹 솔루션이 대체 방안으로 고려될 수 있습니다.

또한, MI 400 시리즈는 AMD의 Infinity Fabric 기술을 계속 지원하며, 칩 간 통신의 효율성을 보장합니다. AMD는 MI 450 X IF 64 및 MI 450 X IF 128과 같은 솔루션을 통해 최대 128 GPU의 클러스터링 지원이 가능하도록 할 계획입니다. 이 설정은 이미 MI 300 시리즈에서 효과가 입증되었으며, MI 400 시리즈에서는 한층 강화된 성능을 보여줄 것입니다.

AMD는 MI 400 시리즈를 통해 모듈식 아키텍처의 혁신을 이어가고 있습니다. 칩렛 디자인은 두 개의 액티브 인터포서 다이(AID)와 각각 4개의 가속 컴퓨팅 다이(XCD)를 포함, 총 8개의 XCD를 장착하고 있습니다. 또한, 멀티미디어 IO 다이(MID)의 도입은 데이터 처리량과 효율성을 높이고 제조 비용을 줄이며 제품의 적응성을 강화합니다.

Nvidia의 Hopper 및 Blackwell 아키텍처에 맞서 포지셔닝된 MI 400 시리즈는 AI 최적화 및 HPC 지원의 정밀 성능을 목표로 하며, ROCm 소프트웨어 플랫폼으로 이를 지원합니다. 최신 ROCm 버전 6.2는 AI 기능과 성능을 크게 강화하여 MI 400 시리즈의 경쟁력을 유지시킵니다.

AMD Instinct MI 400 시리즈는 AI 및 HPC를 위한 맞춤형 설계, 최첨단 상호 연결, 모듈식 아키텍처 등을 통해 강력한 성능을 자랑합니다. MI 450 X와 MI 430 X의 공식 출시는 클러스터링 잠재력을 극대화하고자 하는 사용자들에게 큰 기대를 모으고 있습니다. 비록 상호 연결 기술과 경쟁 시장에서의 장애물이 존재하지만, MI 400 시리즈는 2026년까지 데이터 센터 GPU 시장에서 중요한 역할을 하게 될 것입니다.