AMD는 최신 GPU 가속 카드인 본능 MI355X를 발표했습니다. 이 제품은 차세대 본능 MI350 시리즈의 첫 번째 모델로, 대적전 3나노 공정 및 CDNA 4 아키텍처를 사용하고 있습니다. MI355X는 2025년 하반기에 출시될 예정이며, HBM3E 메모리와 결합되어 최대 288GB의 용량을 자랑합니다. 전력 소모량은 아직 공개되지 않았으나 MI325X의 전력 소모가 최대 1000W였음을 감안할 때, MI355X 역시 그에 상응하는 수준일 것으로 예상됩니다.

FP6와 FP4는 각각 6비트와 4비트 정밀도를 가진 부동 소수점 데이터 포맷입니다. 이들은 데이터 양을 줄여 대형 모델의 정량화에 적합하며, 특히 대형 언어 모델 및 전문가 모델에 유용합니다. MI355X의 FP6 및 FP4 성능은 각각 9.2 PFlops와 80% 향상된 FP16 및 FP8 성능을 제공합니다.

엔비디아의 블랙웰 GPU도 이와 유사한 정밀도를 도입했지만, 두 프로세서에 비해 성능이 더 뛰어나다고 합니다.

최대 288GB의 HBM3E 메모리는 8TB/S의 대역폭을 제공합니다. 이 수치는 MI325X와 비교해 8배, 3배 향상된 반면, 현재 사용 가능한 MI300X 모델보다 50% 더 높은 성능을 자랑합니다. 블랙웰 B200이 192GB의 HBM3E만 제공하지만, 8TB/S의 대역폭은 동일합니다.

MI355X는 최대 8개의 카드를 지원하며, 2.3TB의 HBM3E 메모리와 64TB/S의 대역폭, 최대 18.5PFlop/fp16, 37PFlop/fp8, 74PFlop/fp4의 성능을 제공합니다. 이 모든 특징들은 내년 하반기에 출시될 예정입니다.

AMD의 본능 시리즈는 성능 면에서 획기적인 진보를 이루어 왔으며, FP16 성능은 최대 7.4배, HBM 용량은 1.5배, 모델 파라미터의 처리 능력도 비약적으로 증가했습니다. 미래에는 2026년 차세대 MI400 시리즈의 출시가 기대되며, 이는 CDNA 5 아키텍처 혹은 그 이상의 발전을 내포하고 있을 것입니다.