TSMCは現在、高性能チップの世界的な需要が続く中で、価格戦略を見直しています。今後の四半期で、3nm、5nmノードを含む先進プロセスおよび主流プロセス全体で価格を引き上げる予定です。台湾経済日報の報道によれば、TSMCは主要顧客との新たな供給契約交渉を開始し、2026年までにチップ価格が約10%上昇すると予想しています。この調整は控えめに見えますが、半導体サプライチェーンの高度な集中性を考慮すると、市場に大きな影響を与えることでしょう。 TSMCは、AIや高性能コンピューティング、モバイルアプリケーションに使用される3nmおよび5nmプロセスを含む全ての先進プロセスラインでフル稼働しています。AIブームとスマートフォンのアップグレードサイクルが重なり、ファウンドリサービスの世界的な需要が高まり、HPCやコンシューマーエレクトロニクス市場に対応できる数少ない企業としての地位を確立しました。AIサーバー、GPU、カスタムアクセラレータの需要が高まり続けるため、これらの容量制約は少なくともあと2年間は続くと予想されます。 コスト面では、TSMCは様々なプレッシャーに直面しています。まず、米国アリゾナ州や日本の熊本にある海外工場への多額な投資があり、建設・設備設置コストは台湾の現地工場と比べて大幅に高いです。さらに、最先端プロセスノードの開発にかかるコストが増加し続けています。例えば、3nmプロセスでは、EUVリソグラフィ装置の調達、材料費、歩留まりの最適化が生産コストを押し上げています。業界分析によれば、3nmウェハの単価は5nmに比べ約25〜30%上昇しており、TSMCは合理的な利益を維持するためには価格を上げる必要があります。 2026年を見据え、TSMCの先進的な能力は高性能コンピューティング顧客によってますます充実されていくでしょう。これまでスマートフォンSoCは主な収益源でしたが、現在ではデータセンターチップ、AIアクセラレータ、HPC CPUが成長の主な原動力です。これらの顧客（NVIDIA、AMD、Apple、Intel Foundry Servicesを含む）は安定供給に強く依存しており、TSMCは更なる交渉力を持ちます。一方、競合であるサムスンやインテル Foundry の先進ノードでの歩留まりとデリバリー機能は、代替として効果的ではなく、TSMCの価格設定力をさらに強化しています。 しかし、TSMCはそのアプローチに慎重です。同社は顧客との協力関係を重視し、長期にわたり個別のプロセスノードでの価格調整を最小限に抑えてきました。業界関係者は、10%の増加見通しが短期的な収益ブースターではなく、海外生産拡大や原材料・人件費の上昇などの構造的変化をよりよく反映していると考えています。AI時代におけるTSMCの重要性を考えると、主要顧客が新しい価格枠組みを受け入れると期待されています。 一方で、TSMCはより高度なプロセスの開発を通じて技術フットプリントを拡大しています。同社は4つの1.4ナノメートル工場を建設しており、2028年後半に量産を開始する予定で、1つの施設あたり最大で160億ドルの年間売上を見込んでいます。また、ムーアの法則に沿った性能向上を維持するため、2026年に2nmの量産を開始します。TSMCは、日本のRapidusや韓国のサムスンとの競争にもかかわらず、量産規模、収率管理、顧客エコシステムの安定性においてリーダーシップを維持しています。 価格引き上げに加えて、TSMCは長期供給モデルの最適化も行っています。AIとHPCチップの生産を優先することで、さまざまな顧客のニーズに対応し、一部のモバイル注文を成熟プロセスノードに移行する可能性も考えられます。半導体産業が再び資本集約型に移行する中、世界の鋳造環境は「価格競争」から「キャパシティ競争」へと移行し、先進プロセスを持つ企業が今後数年間の価格決定力を維持することが示唆されています。 全体として、TSMCの価格戦略は、製造コストの上昇に対処するだけでなく、マーケットでの優位性を強化する動きも示しています。価格が上昇しているにも関わらず、先端プロセスの需要は揺るぎなく、AIサーバー、スマートデバイス、車載コンピューティングの成長はTSMCのハイエンド製造業としての地位をさらに強固にしています。顧客にとって、製造能力の保証と優れたエネルギー効率を提供するための高いコストも現実として受け入れられる時代が来ているようです。