最近、インテルは次世代デスクトッププロセッサNova Lake—Sの仕様を発表しました。このプロセッサは、新しいLGA 1854ソケットと900シリーズのチップセットと組み合わせ、2026年中頃の発売を予定しています。市場はこのリリースに大きな期待を寄せています。

Nova Lake—SシリーズはCore Ultra 400としてブランド化され、Core Ultra 9は52個のコアを持つ予定です。これには、Coyote Coveアーキテクチャを基にした16個の高性能「P—Cores」、Arctic Wolfアーキテクチャを使用した32個の省エネ「E—Cores」、さらに4個の超低消費電力「LP—E」コアが含まれます。現在のCore Ultra 9 285 K（Arrow Lake—S）と比べ、大きな進化を遂げています。コア数が2倍になり、性能と省エネの両面で大幅に向上しています。これらのプロセッサの熱設計電力（TDP）は150Wに達しており、3Dレンダリングやビデオ編集、AIモデルのトレーニングなど複雑なマルチスレッドタスクでの強力なブーストを提供します。

このシリーズには、42コア（14P + 24E + 4 LP—E、TDP150W）を搭載するCore Ultra 7など、その他のモデルも含まれます。Core Ultra 5シリーズは28コアセットアップ（8P + 16E + 4 LP—E、TDP125W）、24コアアセンブリ（8P + 16E + 4 LP—E または 8P + 12E + 4 LP—E、両方ともTDP125W）、および18コアオプション（6P + 8E + 4 LP—E、TDP65W）などの構成を提供します。エントリーレベルの消費者向けには、16コア（4P + 8E + 4 LP—E、TDP65W）または12コア（4P + 4E + 4 LP—E、TDP65W）のCore Ultra 3構成が用意されています。この多様なラインナップは、幅広い市場ニーズに応えています。

Nova Lake—Sの最大の特徴の一つは、メモリーサポートです。DDR5—8000メモリをネイティブにサポートし、Arrow Lake—SのDDR5—6400から25％性能が向上しています。一部のマザーボードは10,000MT/sを超えるオーバークロックをサポートします。

スケーラビリティに関しては、Nova Lake—Sは36個のPCIe 5.0レーン（4個はDMI接続用）を提供し、Arrow Lake—Sの24レーンと比較して50％増加しています。残りの32レーンは、GPU用1x16レーンとNVMe SSD用4x4レーン、またはマルチGPUや高速ストレージの強化用に2x16の構成が可能です。さらに、16個のPCIe 4.0レーンも搭載し、拡張性を備えています。

Nova Lake—Sは、2つのコンピューティングモジュール（それぞれ8P + 16E）、1つの低電力モジュール（4LP—E）、およびその他の機能コンポーネントを特徴とするモジュラーチップ設計を採用しており、FoverosおよびEMIBパッケージング技術を通じて、効率的な接続とコンパクトなチップアーキテクチャを実現しています。プロセッサはAVX 10.2とAPX命令セットをサポートし、特にAIと科学コンピューティングの能力を強化します。フラッグシップモデルは最大144MBのキャッシュを持ち、AMDのX3Dテクノロジーの潜在的な競合相手として見られています。

Ceestialアーキテクチャに基づくXe3 GPUと新しいXe4アーキテクチャのディスプレイおよびメディアエンジンの統合により、ビデオ処理とマルチディスプレイサポートが著しく強化され、グラフィック性能も大幅に向上しています。NPU6ニューロプロセッシングユニットは、Arrow Lake—Sの13TOPSから最大75TOPSにAI性能を大幅に改善し、リアルタイムの音声認識や画像生成などローカルAIタスクを最適化します。

Nova Lake—Sの登場により、デスクトッププラットフォームはかつてない性能と省エネの基準を打ち立てることができます。そのマルチコアアーキテクチャと強化されたAI機能は、生成AIやビッグデータ分析のトレンドに沿っており、高速のメモリサポートと拡張I/Oチャネルも、未来のハードウェアエコシステムの方向性を示しています。TSMCのプロセスを部分的に使用した18Aプロセス（1.8nm）で製造され、現行の市場基準に挑戦する準備が整っています。

16コアのAMD Ryzen 9 7950Xなど競合製品と比較した場合、Nova Lake—Sの52コア構成は極めて先進的です。インテルのPCIeレーン数とメモリ速度の向上による優位性は、ハイエンドプロセッサ市場でのシェアをさらに強化しています。ただし、150WのTDPにより、最大限の機能を引き出すためにはしっかりした冷却ソリューションが必要です。

Nova Lake—Sの多様な構成と最先端技術は、インテルのデスクトッププロセッサ開発を加速するという取り組みを象徴しています。2026年までに、AMD Ryzenとの重要な競争相手としての位置を確立し、PCハードウェアエコシステムをさらに高度化させることが期待されます。