インテルの次世代900シリーズチップ仕様がNova Lakeで公開
インテルの今後の900シリーズチップセットの概要が明らかになりました。このシリーズはNova Lake-Sデスクトッププロセッサとともにデビューし、Z990、Z970、W980、Q970、B960の5つのSKUを提供することが示唆されています。これらのモデルは、ハイエンドの愛好家から主流、エンタープライズ、エントリーレベルのワークステーションまで、スペクトル全体をカバーしています。この世代のチップセットは、現在の800シリーズを完全に置き換え、Arrow LakeとArrow Lake Refreshに対応し、2026年末までに新しいLGA1954ソケットプラットフォームに移行します。
製品セグメント化に関しては、インテルは900シリーズ内の階層化を明確に強化しました。Z990とZ970はハイエンドのデスクトッププラットフォームとして機能し続けていますが、その間のギャップは拡大しています。Z990はフラッグシップチップセットであり、12個のPCIe 5.0および12個のPCIe 4.0レーンを含む48個のPCIeレーンを備えたフル機能のフォーマットを特徴としています。また、2つのUSB4 / Thunderbolt 4コントローラを統合し、8つのSATA 3.0ポートをサポートし、最大5つの高速USB 3.2 20Gbpsポートを提供します。特に、同時IA、BCLK、およびメモリオーバークロックを可能にする唯一のモデルです。
逆に、Z970はより制限されており、34個のPCIeレーン、PCIe 5.0のサポートはなく、わずか14個のPCIe 4.0レーン、1つのUSB4 / TB4ポート、4つのSATAポート、および2つの高速USBポートを提供します。オーバークロック機能はCPU IAとメモリに制限されており、BCLKオーバークロックはZ990専用です。
W980はZ990のI/O構成のほとんどを模倣しているが、CPUオーバークロック機能を除外し、ターゲットエントリーレベルのワークステーションに対するメモリのオーバークロックを維持している。対照的に、Q970はエンタープライズ安定性を重視し、Z970よりも高いPCIeおよびUSB構成を提供しますが、オーバークロックを無効にします。B960は主流市場に沿っており、Z970のI/Oをミラーリングしているが、CPUオーバークロックオプションはなく、メモリ周波数調整のみを提供する。
Z990は完全に開く、Z970はチューニング余裕を提供し、W980とB960はメモリにオーバークロックを制限し、Q970は完全にロックダウンされています。この微妙なアプローチは、従来の単純なZ / B / H分離と比較して、ユーザーのためのマザーボードコストスペクトルの広さを強調します。
Z990のBCLKオーバークロックサポートは、Kシリーズ以外のプロセッサに追加のパフォーマンスチューニング機会を提供するため注目に値します。しかし、K以外のCPUを選択するユーザーはハイエンドのZ990マザーボードに投資することはほとんどないため、これはコアセールスポイントではなく、インテルが仕様レベルで予約する“能力の天井”として機能する可能性があります。
全体として、900シリーズはインテルのデスクトッププラットフォームとAMDのPCH戦略を一致させた。Z990とZ970の関係はX870EとX870の部門を反映しているが、インテルはマルチチップソリューションを通じてI/Oを拡張するのではなく、単一のPCH設計を継続している。ミッドレンジチップセットのCPUオーバークロックを奨励するAMDとは異なり、インテルはチップセットクラスによって定義された厳格なオーバークロック制限を維持している。
900シリーズのリストにHシリーズモデルがないことは、Nova Lake-Sプラットフォームでのエントリーレベルのマザーボードの露出を減らすか、導入を遅らせる可能性があることを示している。
現在の情報によると、900シリーズのマザーボードは今年後半にNova Lake-Sデスクトッププロセッサとともに発売される可能性があります。早期に発表される場合、完全な製品ラインの発表ではなく、主要なトレードショーでのエンジニアリングサンプルやプラットフォームティーザーに限定される可能性があります。
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