インテル次世代フラッグシップUltra X9 388Hのベンチマークがリーク、Ryzen AI Max+ 395に匹敵

kyojuro 2025年12月10日水曜日

最近、Geekbench データベースに、インテルの次世代モバイルプロセッサ「Intel Core Ultra X 9 388 H」のスコアが加わりました。このプロセッサは、次世代のワークホースモバイル SKU のパフォーマンスを垣間見ることができる一品です。まだエンジニアリングサンプル段階ではありますが、そのシングルコアスコアは 3057 に達し、高周波大型コアの性能を見事に発揮しています。この事実は、インテルがトランジスタのリークと熱密度を管理することで、5 GHz を超えるモバイルシングルコア周波数を達成することに成功したことを示唆しています。彼らはプロセスやライブラリテーブルにおいて追加の周波数ウィンドウを開放したのでしょう。

その前身である Core Ultra 9 285 H と比較して、シングルコアの性能は約 15% 向上しています。この向上は、パフォーマンスコアマイクロアーキテクチャの IPC 強化とより積極的な RWD 曲線の組み合わせによるものと考えられます。エンジニアリングサンプルがすでに 5.1 GHz で動作していることから、本番バージョンもこの周波数に近づいて安定する可能性があります。Geekbench がフロントエンドのスケジューリングや追加のパスレイテンシーに重点を置いているため、マイクロアーキテクチャ内のブランチ予測と実行ポートの微調整がスコアに明確に反映されています。X 9 388 H が Strix Halo レベルのシングルコアプロセッサの性能に匹敵できるのも頷けます。

マルチコアの性能についても、インテルの戦略的意図を深く理解する手がかりとなります。X 9 388 H は 4 P + 8 E + 4 LPE のトライクラスタ設計を採用しています。前世代の 285 H よりも少ない P コア数にもかかわらず、マルチコアスコアは約 21% 高くなっています。これは、インテルが単に大型コアの数を増やすのではなく、スケジューリング戦略と E コアの比率の最適化に注力していることを示しています。同じ電力予算内で軽量コアの数を増やすことで、P コアのブーストによる一時的な消費電力増加を抑えながら、並列性を高めることができます。チップのデフォルトの TDP は 45W で、典型的な薄型軽量ノートパソコンの冷却能力に適しています。最大加速電力が前世代の 115W と同様であると仮定すると、E—core クラスタを拡張することで、プロセッサは短いマルチスレッドスプリントシナリオで PL2 ゾーンのパワーバケットをより効果的に利用できます。

これらのスコアを既存のモバイルチップと比較すると、X 9 388 H はシングルコア性能で Ryzen AI Max + 395 と同等であり、マルチコアのスコアもほぼ同じです。同じコア数でこのパフォーマンスを達成することは、インテルのクラスタ間通信レイテンシとタスク分割戦略がより緊密に統合されており、Geekbench スタイルの短時間のワークロード中に E コアの効率が向上していることを示しています。Strix Halo の TDP が 45W から 120W の範囲にわたるのに対し、X 9 388 H はデフォルトで 45W を維持しています。このような比較により、X 9 388 H のコア構成が冷却制約下でも堅実であることが示されます。

さらに興味深い側面は、そのグラフィック性能にあります。以前、Time Spy のデータから、統合型 Arc B 390 が Arc 140 V よりも 50% 改善され、モバイル RTX 3050 の性能に近づいていることがわかりました。この iGPU の能力は、主にその周波数、EU 数、およびメモリサブシステムの帯域幅によって決定されます。388 H を SKU として提供すると、狙う市場は明らかに「ディスプレイなし」の薄型軽量ノートブックです。強力なコアを使って、ミッドレンジやローエンドのグラフィックス需要の一部を満たすことができると期待されます。これは、OEM の BOM コストを削減しつつ ASP を向上させ、インテルにとってプラットフォームの結束機能を強化する戦略です。

Ultra X 9 388 H の指標は、インテルがミッドレンジの消費電力において、よりバランスの取れたパフォーマンス分配を再定義していることを示唆しています。フラッグシップレベルのシングルコア性能、マルチスレッドの E コア、そしてスタンドアロングラフィックスソリューションの空白を埋める iGPU により、これらのエンジニアリングサンプルによって、TDP カテゴリー内でより競争力のあるメインプロセッサが期待されます。この結果が実世界の条件下でどの程度通用するかを確認するためには、公式モデルを待ち、拡張されたストレステストを実施することが不可欠です。

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