インテルの次世代CelestialディスクリートGPU、TSMCを放棄するとの報道

kyojuro 2025年2月18日火曜日

最近、「Celestial」シリーズとして知られるインテルの次世代ディスクリートグラフィックスカードに対する関心が高まっています。このシリーズは、新しいXe3Pコアアーキテクチャを搭載しており、前モデルである「Battlemage」を凌駕する高性能を提供することが期待されています。従来は外部ファウンドリに依存していましたが、今回はインテルの内製ファウンドリサービスを活用して「Celestial」カードが製造される予定です。この戦略的な転換は、単にパフォーマンスの向上を示すだけでなく、インテルの製造プロセスとサプライチェーン管理における抜本的な変革を意味します。

現在の「Battlemage」シリーズは、優れたコストパフォーマンスのため市場で高く評価されており、特に予算を重視するユーザーに支持されています。ディスクリートグラフィックス市場における競争の激化を受け、インテルは新しいXe3Pアーキテクチャを活用したより強力なGPU製品の開発を進めています。このアーキテクチャは、従来のXe3を最適化・強化したものであり、計算能力、エネルギー効率、マルチコア共処理、AIアクセラレーションにおける飛躍的進歩を実現し、将来の高性能グラフィックスとコンピューティングのニーズに応えます。

研究開発の面では、「Celestial」シリーズはすでにテストプラットフォームおよびドライバーサポートに導入される段階にあり、エントリーレベルモデルでは128の実行ユニットと約16のXe3コアが搭載されるとされています。このシリーズはエントリーレベルからハイエンド市場まで幅広く対応する予定です。また、インテルは2025年末から2026年初頭にかけて「Panther Lake」モバイルプロセッサと同時発売を予定しており、デスクトップ版を含む多様な選択肢を提供する計画です。

特筆すべきは製造プロセスの刷新です。インテルの過去のGPU製品はTSMCのような外部サプライヤーに頼っていましたが、「Celestial」シリーズではIntel 3プロセスを用いた完全内製が実行され、最先端のIntel 18Aプロセスへと進化する可能性もあります。この移行により、インテルは生産スケジュールと品質の管理を向上させ、製品投入までの時間を短縮し、外部サプライチェーンの不確実性を低減できます。しかし、インテル独自の製造プロセスの熟練度と進行は注視される必要があり、成功すればGPU製品ラインナップに大きな進展をもたらす可能性があります。

近年、インテルは「Alchemist」シリーズから「Battlemage」シリーズ、そして待望の「Celestial」シリーズへとGPUイニシアチブを一貫して進めています。AI(人工知能)、機械学習、リアルタイムのレイトレーシングなど新しいアプリケーションによって、GPU市場における競争はさらに激化しています。インテルはアーキテクチャと製造プロセスの両面で進化を遂げており、業界のリーダーであるNVIDIAやAMDに対抗し、プロ用グラフィックスと高性能コンピューティング市場でのシェア拡大に乗り出しています。

AI技術の加速的進展に伴い、インテルは「XeSS」スーパーサンプリング技術や低レイテンシ最適化ソリューションをはじめとするより包括的なAIアクセラレーションモジュールとインテリジェントグラフィック処理技術をGPUに段階的に組み込んでいます。これらの進展は「Celestial」シリーズのパフォーマンスを一段と向上させ、ゲームやマルチメディアアプリケーションでの体験を強化するだけでなく、専門的なクリエイティブおよびデータ処理ワークロードに革新をもたらす可能性があります。

技術愛好者やITプロフェッショナルにとって、Xe3Pアーキテクチャを基盤とする「Celestial」カードは単なるハードウェアにとどまらず、GPUエコシステムの大きな飛躍と長期的ビジョンの達成に向けたインテルの戦略的な指針を示しています。

今後、インテルのディスクリートグラフィックスラインナップはさらに成熟し多様化するでしょう。「Battlemage」シリーズは、発売後エントリーレベルからハイエンドゲーム市場で驚きを提供する「Celestial」シリーズの先駆けとして位置付けられます。また、インテルはコンシューマーグレードからプロフェッショナルセグメントに至るまで並行開発された多世代製品の包括的なエコシステムを目指し、新製品「Druid」のデビューも計画しています。

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