インテルが次世代のコンシューマー向けCPUプラットフォーム、Panther Lake を発表しました。このプラットフォームは、2025年後半に発売され、2026年初頭には本格販売が予定されています。Panther Lakeプロセッサは、Intelの最先端18Aプロセスノードを採用し、チップ製造技術における大きな進歩を示しています。以前のIntel 3プロセスと比較して、18Aは革新的なパッケージング技術を導入しており、バックサイド電源やハイブリッドボンディングといった機能を通じて、パフォーマンスと電力効率を向上させます。Intelは18Aプロセスが2025年末までに量産され、Panther Lakeの発売準備が整うと予測しています。

モバイルプラットフォームとして設計されたPanther Lakeは、Arrow Lakeの高性能とLunar Lakeのエネルギー効率という２つの優位性を統合し、両先駆者の最高の機能を組み合わせた製品を提供することを目指しています。そのコアアーキテクチャには、新たなCougar Coveパフォーマンスコア（P—cores）とSkymontエネルギー効率の高いコア（E—cores）が組み込まれています。現時点の情報によると、Panther Lakeのトップ層構成は4つのPコア、8つのEコア、そして4つの低電力Eコア（LP—Eコア）で、合計で16コアになる可能性があります。Panther Lakeは、前のMeteor Lakeと比べてPコアの数を6から4に減らす一方で、それぞれのPコアのIPC（命令サイクルあたりの性能）が大幅に向上する見込みです。さらに、新しいLP—Eコアの導入により、モバイルデバイスの電力パフォーマンスが一層最適化されます。グラフィック分野では、Panther LakeはXe 3 Celestialアーキテクチャに基づいた統合GPUで、注目に値するアップグレードを受けています。これは、Lunar Lakeが有していた8つのXe 2コアを大幅に上回る、最大12個のXe 3コアを装備しています。さらに、Panther Lakeは推定処理能力50 TOPSを超える第5世代ニューラルプロセッシングユニット（NPU 5）を統合しており、CPUとGPUを組み合わせるとAI処理能力は最大180 TOPSに達し、AIコンピューティングに対する高まる需要を満たすことができます。

Panther Lakeのチップレットは、コンピューティングモジュール、GPUモジュール、IOモジュール、SOCコントローラ、バーチャルチップという5つのモジュールで構成されています。このモジュール構造は製造の柔軟性を高め、電力分配を最適化します。TDPは15Wから45Wの範囲であり、超薄型ノートパソコンから高性能モバイルワークステーションまで幅広い用途に対応します。メモリに関しては、Panther LakeはLPDDR 5X-8533およびDDR5-7200の高速メモリをサポートしており、一部のモデルでは帯域幅と効率を向上させるためにLPCAMM 2モジュールが組み込まれることがあります。インターフェース面では、このチップは4つのThunderbolt 4ポートを提供し、独立したPCHコントローラ経由でThunderbolt 5.0をサポートし、より高速な外部接続を提供します。

インテルのモバイルCPU戦略の重要なコンポーネントとして、Panther LakeはCore Ultra 300シリーズの一部を成し、既存のCore Ultra 200（Lunar Lake）およびCore Ultra 100（Meteor Lake）を効果的にアップグレードします。TSMCの3nmプロセスに依存するLunar Lakeとは対照的に、Panther Lakeは主にIntelの独自の18Aプロセスでコンピューティングコアや主要モジュールを生産しています。特にインテルは、2024年後半までにレノボを含む8社の顧客にPanther Lakeのエンジニアリングサンプルを提供しており、すでに電源投入テストにも成功し、開発の進捗が良好であることを示しています。Panther Lakeの次に、インテルは2026年末までにモバイルおよびデスクトップ市場向けにNova Lakeプロセッサを導入する計画です。トップ構成は、最大52コア（16Pコア+32Eコア+4LP-Eコア）に達する可能性があります。Nova Lakeは18Aプロセスを活用することにより、インテルの社内製造シェアをさらに拡大し、チップ製造での競争力を強化します。

Panther Lakeのデビューは、インテルの技術革新能力を示すとともに、IDM 2.0戦略における重要な一歩を成します。18Aプロセスの量産化の成功は、TSMCやサムスンといった競合他社に対するインテルの優位性を確立する上で決定的です。TSMCの2nmプロセスが2027年までにバックサイド電源を統合することを予定しているのに対し、インテルは18Aでこの技術をいち早く実現しました。さらに、Panther Lakeは、15WのPTL-Uシリーズや45WのPTL-Hシリーズを含む多様なSKUを提供し、多様なユーザーのニーズを満たし、モバイル市場でのプレゼンスを強化しています。量産化が近づくにつれ、このプロセッサの性能は技術愛好家を魅了するでしょう。