米国は外国の能力への依存を減らすために、研究開発、製造、パッケージングを網羅した総合的なサプライチェーンエコシステムの構築を急いでいます。TSMCは、米国内でのプロセス生産の確立を進めているものの、先進的なパッケージングソリューションにはまだ不足しています。一方で、インテルはその広範なパッケージング能力で際立っており、高密度パッケージングラインやEMIB、Foveros、2.5Dおよび3Dパッケージングオプションなど、成熟したテクノロジーを誇っています。この専門知識は米国のテクノロジー企業にも広く評価されており、マイクロソフト、テスラ、クアルコム、NVIDIAなどがアリゾナ州でのチップ投資でインテルと協力を開始しています。

サプライチェーンの観点から見ると、これらの企業は通常、アリゾナ州でウェハを製造し、それを台湾に出荷してパッケージ化するプロセスを採用しています。しかし、物流の時間と国境を越えた配送費用は製品納期に与える影響が大きくありません。米国本土での先進的なパッケージング能力を実現することで、業界チェーン全体の効率が大幅に向上し、最先端製品の量産リードタイムを短縮することができます。このため、一部のファブレス企業は「TSMCチップ + インテルパッケージング」というモデルを試み、インテルを新たなパッケージングサービスプロバイダーとして位置づけ、インテルファウンドリーサービスに新たな収益の機会を提供しています。

インテルはその地位を強化するために、TSMCでCoWoSと先進的なパッケージングを監督していたWei-Jen Luo博士を含む、TSMCの業務に精通した業界のベテランを採用しました。米国の顧客の要求やサプライチェーンの課題についての洞察を活かし、インテルは帯域幅、相互接続密度、システム統合の要求に応じたパッケージング技術を提供できます。アリゾナ州のチップ生産能力が拡大するにつれて、NVIDIA、AMD、Appleなどの企業もインテルの米国市場での優位性を活用する可能性があります。この包装設備により、ウェハをアジアに輸送する必要がなくなります。

同時に、クアルコムやアップルなどの企業は、インテルのEMIBやFoverosテクノロジーの専門知識を持つエンジニアを積極的に採用しており、国産パッケージングソリューションへの戦略的転換を示しています。業界アナリストは、このテクノロジー基盤が現在のニーズに応えるだけでなく、ニューラルプロセッシングユニット、グラフィックスプロセッシングユニット、ヘテロジニアスコンピューティングチップの将来的な複雑性に対応するために、より多様なパッケージングサプライチェーンの選択肢を提供すると予測しています。

また、TSMCも米国内でのパッケージング能力を拡充しようとしているものの、この進展には時間がかかります。高度なパッケージングツールの導入、熟練プロフェッショナルのトレーニング、徹底的な生産ライン検証には数年を要することがあります。このため、当面はインテルや他の企業がTSMCをサポートし、シームレスなサプライチェーン運営を推進すると期待されています。

長期的には、このシナリオは米国内のTSMCとインテルの協力モデルに進化する可能性があります。TSMCは高度なプロセスチップの製造を、インテルは補完的なシステムレベルのパッケージングを担当し、競争ではなく共生的な業界動態を生み出します。このアライメントは、米国内での完全な製造サイクルの確立を助けるだけでなく、サプライチェーン全体におけるIFSの可視性と受注を向上させます。

アリゾナ州での生産能力の拡大が続く中、米国の顧客からの現地での先進パッケージングの需要は増加が予想されています。インテルのしっかりしたパッケージング技術の備蓄は、この急成長するトレンドの中心に位置しており、パッケージングサポートサービスの提供から、より広範なアウトソーシングエコシステムとの統合へと移行することで、インテルのパッケージング部門は米国半導体環境においてますます重要な役割を果たす準備が整っています。