インテルは、高度なプロセス技術に対する取り組みをさらに拡大しています。最近、インテルはASMLから1台ではなく2台のHigh NA EUVリソグラフィーマシンを購入する計画を発表しました。この動きは、今後の14Aプロセスに備えるためのインテルの徹底した準備を示し、重要な段階にさらなるリソースを投入することを強調しています。

ASMLのHigh—NA EUVリソグラフィーは、1台あたり3億7000万ドルという高価格に加え、解像度とイメージング品質の革命的な進歩により、しばしばチップ製造における「聖杯」として称賛されています。このハイNAデバイスは、従来のローNA EUVに比べプロセスフィーチャサイズを小さくし、2nmノード以降の半導体プロセスに重要な基盤を提供します。TSMC、サムスン、SKハイニックス、インテルがその主要顧客であり、それぞれ数億ドルの投資を行っています。

インテルは、14Aノードを成功への重要な岐路と見ています。ロードマップに記載されているように、14Aは高NA EUV技術の最初の本格的な実装となる予定です。このノードが広く採用されなければ、インテルはハイエンドプロセスにおける競争優位性を維持することができません。したがって、14Aはインテルファウンドリーサービスの中核的な戦略的要素として位置づけられており、インテルの野心的な先進的製造目標の重要な評価として機能しています。業界の専門家は、インテルのリソグラフィ機器投資は10億ドルから20億ドルの範囲になる可能性があるとし、14Aの成功に対するコミットメントを示しています。

最近の機器流通の変化は、この動きを裏付けています。データによると、CY27E High NA EUVリソグラフィーの世界受注数は8台から10台に増加し、インテルの受注は1台から2台に増加しました。サムスンとSKハイニックスからの注文も増加しています。Low NA EUVでは、インテルも生産能力を3台から5台に増強しています。これらの戦略的買収は、TSMCとサムスンのリソグラフィー能力と競合し、14Aノードの量産の基盤を築くためのインテルの努力を明確に示しています。

サムスンは2025年末までに初の高NA EUVの商用化を予定しており、TSMCはより段階的な展開を計画しています。インテルは、14Aプロセスで高NAテクノロジーをスケーリングすることで、先進ノード競争での早期リードを目指しています。10nmと7nmプロセスでの過去の失敗は、先進プロセス部門におけるインテルの優位性を損なっていました。現在、14Aの展開成功は、信頼を回復するために不可欠なステップとされます。

米国が現地チップ製造の強化を推進する中で、14Aのような先進ノードにおけるインテルの戦略は、インテル自身の生存のみならず、グローバルな半導体サプライチェーンにおける米国の地位にも影響を及ぼします。18Aを習得し、14Aへの効率的な移行は、インテルのファウンドリ事業の競争力に極めて影響を与えるものです。もしこれに成功すれば、インテルはハイNA EUVテクノロジーの主要な貢献者として浮上する可能性があります。14Aノードをめぐる開発は、インテルが製造技術の最先端で自社を再確認できるかどうかを示すため、今後数年間は極めて重要です。