テクノロジー業界は、Nvidiaがゲーム用GPUの製造をIntelのファウンドリーに委ねる可能性に沸き立っています。この注目に値する提携が成立すれば、Intelのファウンドリ事業にとって画期的な転機となるでしょう。UBSのアナリストであるTimothy Arcuri氏は、Intelが世界でも有数のファブレス半導体設計企業であるNvidiaから受注を得れば、Intelの鋳造事業の野望にとって重要な一歩になると述べています。一方で、BroadcomやAMDなどの人工知能チップ市場の他の有力企業も、Intelの18Aプロセス技術に強い興味を示しています。 Arcuri氏によれば、IntelはNvidiaとBroadcomからの鋳造注文を熱心に求めており、NvidiaはIntelのサプライチェーンに新たな供給者として関与する可能性を支持しているようです。対照的に、BroadcomとAMDの関与はまだ不透明ですが、彼らの関心はIntelの18A技術の可能性を示しています。Arcuri氏は、IntelがNvidiaやBroadcomとの協力を強化し、ファウンドリー市場での地位向上を目指していると報告しています。 パートナーシップの核心は、リボンFETトランジスタアーキテクチャとPowerViaバックサイド電力技術を統合した1.8ナノメートルスケールを誇るIntelの18Aプロセスです。これらの革新は、チップ性能とエネルギー効率の向上を目的としています。Intelは、2025年後半に18Aプロセスを基盤にした次世代製品の量産を開始する予定です。これらには、コンシューマ向けPanther Lakeプロセッサやデータセンター向けXeon 7 "Clearwater Forest" CPUが含まれます。また、強化された18A—Pバリアントは、標準の18Aプロセスと比較して優れた性能を約束し、パフォーマンスとエネルギー効率を重視する外部顧客に重要なメリットを提供します。 Intelにとって、18Aプロセスは単なる技術的な進化を超え、IDM 2.0戦略によって推進された著名なファウンドリーとしての進化の礎石を象徴しています。2024年8月、IntelはPanther LakeとClearwater Forestのオペレーティングシステムの納入を祝い、18Aプロセスの開発が著しく進展したことを示しました。今後のスケジュールでは、2025年前半に外部顧客による最初の設計をテープアウトし、2026年初頭までに量産に移行します。TSMCの2025年後半の2nm生産計画には少し遅れていますが、Intelは18AプロセスがTSMCの2nmおよび3nm技術に匹敵するか、それを上回る性能指標を持つと主張しています。 Nvidiaの関心は戦略的な動きです。GPU市場でリーダーシップを取るNvidiaのゲーミングGPUは、GeForce RTXシリーズなどの高性能を誇り、優れた製造プロセスを必要とし、ゲーマーに高性能を提供する一方で、放熱とコストを抑えるために消費電力を管理します。これまでTSMCとSamsungに依存してきたNvidiaは、サプライチェーンの多様化に積極的です。もしIntelの18AプロセスがNvidiaの要件に合致すれば、TSMCの容量制約を和らげ、Intelにとっても一貫した外部受注を確保することができます。Nvidiaの2024年のGPU出荷台数は3000万台を超えると見込まれており、これらの一部をIntelの生産に移すことは双方にとって有益です。 一方、Broadcomの状況は少し複雑です。ネットワークチップと特定用途向け集積回路で知られるBroadcomは、Intelとの以前のテストではまだ量産基準に達していませんでした。しかし、2024年後半に18Aプロセスのサブパーテストウェハを受け取ることで、Broadcomは慎重に進めています。それにもかかわらず、Intelは18Aのパフォーマンスと歩留まりが期待に応えていると述べ、問題を典型的な最適化調整として捉えています。一方で、AMDの関与は注視されています。CPUとGPUでTSMCを使用しているIntelの直接的な競争相手として、AMDの18Aテストの成功は、Intelの多様なファウンドリーを拡大させる可能性があります。 また、Intelはこの重要な局面に積極的に備えています。新CEOのリップ=ブ・タンは、3月31日にラスベガスで開催されるインテルのビジョンカンファレンスの就任式に出席し、チップ設計と鋳造事業の戦略を明らかにする予定です。前CEOのパット・キッシンジャーは18Aプロセスと鋳造戦略を強く支持しており、これらのイニシアチブの継続はタンのリーダーシップの下でも期待されています。高い期待の中で、業界はタン氏がインテルを競争の激しいファウンドリ市場で優位に立てられるかどうか注目しています。 2024年、インテルのファウンドリー部門の売上高は前年比13%減少し45億ドルとなり、営業損失は22億6000万ドルに達し、2023年からほぼ倍増しました。インテルは、鋳造事業の売上が2025年までに164億7000万ドルにまで成長し、2027年までに損益分岐点に達すると予測しています。見込まれる18Aの生産を支えるために、Intelはアリゾナ州にあるFab 52施設の能力を増強し、米国商務省からの11億ドルの補助金によって資金を強化しています。 最終的に、この潜在的なコラボレーションは、NvidiaとIntelの未来だけでなく、世界的なチップ供給チェーンにおける大きな変化を象徴しています。Intelの18Aプロセスが期待を超えて実現し、Nvidia、Broadcom、その他の業界プレイヤーにとって信頼できる選択肢となり得るかどうかは、2025年に明らかになるでしょう。