今日の携帯電話市場では、いくつかの大手企業が独自のSoCチップを開発しており、Googleも当然その流れに加わっています。

Pixel 6シリーズから始まったPixelモデルは、GoogleのカスタムTensorチップを搭載しています。このチップはSamsungのExynosをベースにしており、TPU、ISP、Titan M2セキュリティチップといった部分のみがGoogle独自の技術です。

Tensor G5以降は、Googleがチップを完全に自社開発します。報道によると、Tensor G5はTSMCによって3nmプロセスで製造され、現在はテープアウトの段階に入っているとのことです。

テープアウト段階は、チップが製造のための一連のステップを経る組立ラインのプロセスとよく似ています。この段階は、チップ設計が完了した後、大量生産が始まる前に行われるため、チップ製造において非常に重要なステップです。

テープアウトが成功すれば、そのチップは量産可能となります。失敗した場合は、設計を見直し最適化する必要があります。

計画によると、Google Tensor G5は来年正式にデビューし、Pixel 10シリーズが最初に搭載される予定です。

アナリストたちは、Tensor G5はGoogleにとって重要なマイルストーンであり、Googleのハードウェア能力における大きなブレークスルーを意味すると考えています。また、AppleのiPhoneに挑戦し、ハイエンド市場で足場を確保するための重要な一歩となるでしょう。