ブロードコムは、業界初の画期的な3.5D eXtreme Dimension System-in-Package（XDSiP）プラットフォーム技術を発表しました。この先駆的な3.5D F2Fパッケージングイノベーションは、6000 mm²以上のシリコンと最大12のHBMメモリスタックを1つのパッケージに統合し、AIチップの高効率・低電力コンピューティングの要求に応えるべく特別に設計されています。

3.5D XDSiPは、新しい多次元スタックチッププラットフォームです。Face 2 Face（F2F）技術を活用した2.5D技術と3D-IC統合を融合させることで、コンシューマーAI顧客が次世代のオーダーメイドアクセラレータやコンピューティングASICを開発できるようになります。このプラットフォームは、大規模なAIアプリケーションをサポートする高度で最適化されたSystem-in-Packageソリューションを提供します。

ブロードコムによると、3.5D XDSiPの導入はカスタマイズコンピューティングの新時代を告げるものです。このプラットフォームにはいくつかの利点があります。

インターコネクト密度の向上 — F2B技術と比較して、スタックダイ間の信号密度を7倍に増加させます。

優れた電力効率 — 従来の平面型ダイツーダイPHYの代わりに3D HCBを採用することで、ダイツーダイインターフェースの消費電力を元の10分の1に大幅に削減します。

レイテンシー低減 — 3Dスタック内のコンピューティング、メモリ、およびI/Oコンポーネント間のレイテンシーを最小限に抑えます。

コンパクトフォームファクタ — アダプターボードとパッケージサイズを小さくし、コスト削減とパッケージのワーピングの改善につながります。

公式発表によれば、6つの3.5D XDSiP製品が開発中であり、早ければ2026年2月に出荷を開始する予定です。これらの開発には、既存のA64FXの後継として、AI（人工知能）およびHPC（高性能コンピューティング）アプリケーション向けの富士通のArmプロセッサ（コードネーム「MONAKA」）が含まれています。