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AMD は Zen 6 CCD と UDNA アーキテクチャ GPU に N3E プロセスを使用し、 新しい IOD は N4C を選択する可能性がある

kyojuro 2025年1月18日土曜日

昨年7月、AMDはロサンゼルスで開催された「AMD Tech Day 2024」で、最新のCPU技術ロードマップを発表しました。イベントでは、Zen 5シリーズに続くZen 6シリーズのアーキテクチャが初めて公式に発表されました。Zen 6シリーズは「大コア」と「小コア」に分かれ、それぞれZen 6とZen 6cと呼ばれます。ただし、リリース日や採用されるプロセスノードの詳細については公表されていません。

AMD Tech Day

最新の情報によれば、Zen 6アーキテクチャのCCDはTSMCのN3Eプロセスで製造され、新しいIODはN4Cプロセスを使用します。N3Eは、TSMCの第2世代3nmプロセスであり、第1世代のN3BプロセスよりもEUVマスク層数を25から21に削減し、生産コストを下げ、歩留まりを向上させます。一方、N4Cは昨年4月に発表された新しいプロセスで、N4P技術の拡張版としてトランジスタコストを8.5%削減し、参入障壁を低くしています。これにより、2025年の量産が期待されます。N4Pとの互換性があるため、顧客は簡単にN4Cに移行でき、トランジスタサイズの削減や歩留まりの改善などの利点を享受でき、バリュー志向の製品にとって経済的な選択肢となります。

CES 2025では、AMDが新たなRyzen AI MAXシリーズのAPUを発表しました。この製品は、最大16コアを搭載する2つのZen 5アーキテクチャCCDと、最大40のRDNA 3.5アーキテクチャCUを備えたメガコアを持ちます。次世代のHaloは、CPUとGPUの両方の性能を向上させるために3Dスタッキング設計を導入すると噂されていますが、具体的なパッケージング技術については今年後半まで明らかにならない見込みです。特に、ソニーの次世代ゲームコンソールに採用されるSoCも3Dスタッキングを活用するとされていますが、Microsoftの計画はまだ不明です。

ドイツのベルリンで開かれたIFA 2024では、AMDのシニアバイスプレジデント兼コンピューティング・グラフィックス事業部門ゼネラルマネージャーであるJack Huynh氏が、今後のコンシューマ向けRDNAアーキテクチャとデータセンター向けCDNAアーキテクチャがUDNAアーキテクチャに統合されると発表しました。昨年、AMDはRDNA 4に続いてUDNAアーキテクチャへの移行を予定しているため、RDNA 5アーキテクチャは存在しないと発表されました。

最近の噂では、AMDのUDNAベースのGPUもN3Eプロセスを使用し、フラッグシップのビッグコアGPUが復活するという話もあります。

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