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TSMC Esplora la Tecnologia Avanzata di Imballaggio dei Chip: Passa al Sottile Piatto Rettangolare, Quasi Triplicando l'Area Utilizzabile su Wafers da 300mm

kyojuro 21/06/2024

TSMC sta sperimentando una domanda senza precedenti di chip per l'intelligenza artificiale (AI), mentre la domanda di GPU per data center di NVIDIA è aumentata sostanzialmente. Per soddisfare gli ordini dei clienti, TSMC mira continuamente alla costruzione di nuove strutture e all'espansione della capacità di confezionamento CoWoS, esplorando attivamente nuove tecnologie.

Secondo i media, una fonte industriale ha rivelato che TSMC sta sviluppando una nuova tecnologia avanzata di confezionamento dei chip, utilizzando substrati rettangolari anziché i tradizionali wafer rotondi. Questa innovazione permette di collocare più chip su un singolo substrato, rispondendo alle esigenze di produzione dei futuri chip AI. Anche se ancora nelle fasi iniziali e lontana anni dalla produzione, rappresenta un cambiamento significativo che pone TSMC all'avanguardia nella tecnologia di produzione dei chip.

TSMC sta testando un substrato rettangolare di 515 mm x 510 mm. Rispetto agli attuali wafer da 12 pollici (300 mm), l'area disponibile è oltre 3,7 volte più grande, meglio allineata alla domanda del mercato dei chip. Inoltre, i substrati rettangolari eliminano meglio i chip incompleti sui bordi dei wafer rotondi. Nonostante sembri un cambiamento di forma, richiede una revisione dell'intero processo produttivo.

TSMC ha affermato che sta monitorando i progressi e gli sviluppi delle tecnologie di packaging avanzate, inclusa la tecnologia di packaging a livello di pannello.

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