Recentemente, Intel ha presentato le specifiche del suo prossimo processore desktop di nuova generazione, Nova Lake. Questi dati evidenziano progressi significativi nel numero di core, nel supporto alla memoria e nella scalabilità. Il nuovo processore utilizzerà un socket LGA 1854 associato ad un chipset della serie 900 e il lancio è previsto per la metà del 2026. In quanto fiore all'occhiello della line-up principale dei processori Intel, non sorprende che ci sia un notevole fermento di mercato attorno a questa uscita.

La serie Nova Lake-S sarà commercializzata come Core Ultra 400. La punta di diamante della linea, il Core Ultra 9, sarà equipaggiata con 52 core, comprendenti 16 "P-Cores" ad alte prestazioni basati sull'architettura Coyote Cove, 32 "E-Cores" ad alta efficienza energetica con architettura Arctic Wolf e 4 "LP-E Core" a consumo ultra ridotto. Questo rappresenta un'evoluzione notevole rispetto all'attuale ammiraglia, il Core Ultra 9 285K (Arrow Lake-S), che conta 24 core (8P + 16E). In sostanza, il totale di core è raddoppiato, con un incremento del 100% sia in termini di performance sia di efficienza energetica. La potenza di progettazione termica (TDP) di questi processori è di 150 W, garantendo un notevole impulso in attività multi-thread complesse quali rendering 3D, montaggio video e addestramento di modelli di intelligenza artificiale.

Nella linea figura anche il Core Ultra 7, che potrebbe vantare 42 core (14P + 24E + 4LP-E, TDP 150W), segnando un sensibile incremento rispetto al suo predecessore, il Core Ultra 7 265K, con 20 core. La serie Core Ultra 5 offre varie configurazioni: una a 28 core (8P + 16E + 4LP-E, TDP 125W), e due varianti a 24 core (8P + 16E + 4LP-E e 8P + 12E + 4LP-E, entrambe con TDP 125W), così come una configurazione a 18 core (6P + 8E + 4LP-E, TDP 65W). Per i consumatori entry-level ci sono le configurazioni Core Ultra 3, con versioni a 16 core (4P + 8E + 4LP-E, TDP 65W) o 12 core (4P + 4E + 4LP-E, TDP 65W). Questa gamma diversificata risponde a una vasta serie di necessità di mercato, dai fan entusiasti agli utenti meno esperti.

Una delle principali caratteristiche di Nova Lake-S è il supporto alla memoria. Supporta nativamente la memoria DDR5 - 8000, segnando un balzo del 25% rispetto alla DDR5 - 6400 di Arrow Lake-S. Alcune schede madri offrono anche l'overclocking oltre i 10.000 MT/s.

In termini di scalabilità, Nova Lake-S fornisce 36 corsie PCIe 5.0 (con 4 riservate per le connessioni DMI), segnando un aumento del 50% rispetto alle 24 corsie di Arrow Lake-S. Le restanti 32 corsie PCIe consentono configurazioni flessibili: 1 x16 corsia per GPU più 4 x4 corsie per SSD NVMe, oppure 2 x16 per configurazioni multi-GPU e storage ad alta velocità. Inoltre, offre 16 corsie PCIe 4.0 per maggiori capacità di espansione.

Nova Lake-S adotta un design modulare con due moduli di calcolo (ciascuno formato da 8P + 16E), un modulo a bassa potenza (4LP-E), oltre ad altri componenti funzionali, facilitando una connettività efficiente e un'architettura compatta attraverso le tecnologie di packaging Foveros e EMIB. I processori supportano i set di istruzioni AVX10.2 e APX, migliorando notevolmente le capacità di AI e di calcolo scientifico. Il modello di punta è dotato di fino a 144 MB di cache, posizionandosi come concorrente serio alla tecnologia X3D di AMD.

Anche le performance grafiche sono state migliorate con l'integrazione di una GPU Xe3 basata sull'architettura Celestial e l'architettura Xe4 per il display e il media engine, migliorando significativamente la elaborazione video e il supporto multi-display. L'unità di elaborazione neurale NPU6 offre performance di intelligenza artificiale fino a 75 TOPS, un miglioramento rispetto ai 13 TOPS di Arrow Lake-S, ottimizzando attività locali di intelligenza artificiale come il riconoscimento vocale in tempo reale e la sintesi delle immagini.

L'ingresso di Nova Lake-S è pronto a portare le piattaforme desktop a standard di performance e efficienza energetica senza precedenti. La sua architettura multicore e le sue aumentate capacità AI si allineano con le tendenze prevalenti nell'AI generativa e nell'analisi dei big data, mentre il supporto alla memoria veloce e i canali I/O estesi preparano il terreno per gli ecosistemi hardware del futuro. Realizzato tramite il processo 18A (1,8nm) con adozione parziale dei processi di TSMC, è pronto a sfidare gli standard attuali di mercato.

Confrontato con i concorrenti come AMD Ryzen 9 7950X che dispone di 16 core, la configurazione a 52 core di Nova Lake-S risulta nettamente superiore. La supremazia di Intel nel numero di corsie PCIe e negli incrementi della velocità della memoria rafforza ulteriormente la sua posizione nel mercato degli high-end processor. Tuttavia, il suo TDP di 150 W richiede soluzioni di raffreddamento robustissime per sfruttarne pienamente le capacità.

Le varie configurazioni e le tecnologie avanzate di Nova Lake-S testimoniano l'impegno di Intel nel velocizzare lo sviluppo di processori desktop. Entro il 2026, questa serie ha il potenziale per emergere come un competitivo sfidante nei confronti di AMD Ryzen, spingendo l'ecosistema hardware dei PC verso nuove e più elevate specifiche.