Intel si prepara a lanciare il 10 ottobre 2024 i suoi processori desktop della serie Core Ultra 200, nome in codice "Arrow Lake-S", con disponibilità sul mercato dal 24 ottobre. Questo lancio segna un importante avanzamento per quanto riguarda le architetture Lion Cove e Skymont per P-Core ed E-Core, rispettivamente, insieme a un passaggio al socket LGA 1851 con chipset della serie 800.

Il socket LGA 1851 è presumibilmente simile per specifiche fisiche all'attuale LGA 1700, utilizzato nei processori Core di Intel di 12ª, 13ª e 14ª generazione. Le prese esistenti potrebbero continuare a essere compatibili.

L'immagine è di riferimento e non raffigura l'attuale area hotspot di LGA 1851.

Secondo le informazioni di WCCFtech, attribuite all'utente del forum Overclock Der8auer, anche se i socket LGA 1851 e LGA 1700 sembrano compatibili, i cambiamenti interni nel layout dei chip e nella tecnologia di processo hanno spostato la posizione dell'hotspot più in alto nei nuovi processori Intel Arrow Lake, non centrando più sulla copertura superiore. Questo cambiamento potrebbe influenzare le attuali prestazioni dei sistemi di raffreddamento, rendendo necessario sviluppare nuovi design che tengano conto di questo spostamento per massimizzare l'efficienza termica. Ad esempio, in un sistema con raffreddamento a liquido, l'ingresso del refrigerante dovrebbe essere idealmente posizionato in alto, mentre l'uscita in basso. Invertire queste posizioni potrebbe ridurre l'efficienza del raffreddamento.

In particolare, le serie Ryzen 7000/9000 di AMD hanno affrontato sfide simili con hotspot decentrati, portando alcuni produttori di sistemi di raffreddamento a liquido e ad aria a ottimizzare i loro progetti per migliorare le prestazioni e l'esperienza dell'utente. Si prevede che i processori Intel Arrow Lake non rappresenteranno una sfida significativa per questi produttori, data la loro esperienza passata.