Recentemente, Intel ha tenuto a San Jose, in California, la conferenza annuale Direct Connect 2025, un evento di punta dove ha rivelato gli ultimi progressi nel settore delle fonderie. Durante l'incontro, Intel ha illustrato la sua roadmap tecnologica di processo, mettendo in risalto il processo 14A, successore del 18A. Lip-Bu Tan, il nuovo CEO, ha evidenziato il futuro di Intel Foundry, focalizzandosi su innovazioni rivoluzionarie nel processo, crescita delle soluzioni di packaging avanzato e partnership strategiche.

Il processo 14A è stato al centro della conferenza, segnando l'inizio dei test e con una produzione su larga scala prevista per la seconda metà del 2026. Questo processo introduce PowerDirect, un'avanzata alimentazione backside di seconda generazione che ottimizza l'efficienza energetica e le prestazioni, fornendo contatti direttamente ai transistor. PowerDirect, spostando le linee di alimentazione sul retro del wafer, riduce le interferenze del segnale e migliora la densità del transistor rispetto ai progetti tradizionali. Il 14A sarà il primo processo ad adottare la litografia High-NA EUV di ASML, riducendo ulteriormente le dimensioni delle caratteristiche e migliorando le prestazioni del chip. Intel ha già installato due macchine High-NA EUV nel suo stabilimento D1X in Oregon, utilizzando sia litografia ad alta che a bassa NA nel 14A per bilanciare costi e precisione. Inoltre, 14A manterrà l'architettura RibbonFET GAA di seconda generazione di Intel, migliorando controllo della corrente, riduzione delle perdite e densità dei transistor. Intel prevede un miglioramento del 15-20% nel rapporto prestazioni-potenza, una riduzione del consumo energetico del 25-35% e un aumento della densità del 1,3x con 14A, posizionandosi significativamente avanti nella tecnologia di backside power.

Intel amplia la famiglia 18A con due nuovi derivati: 18A-P, per prestazioni migliorate nei dispositivi ad alte prestazioni, e 18A-PT, che integra la tecnologia Foveros Direct 3D per interconnessioni sotto i 5 micron, superando il SoIC-X di TSMC. Questa innovazione permette di impilare verticalmente più chip, migliorando prestazioni e efficienza. 18A-PT sarà implementato nei processori Clearwater Forest Xeon, ottimizzando densità di calcolo nei data center. Il processo 18A, ora in fase di produzione a rischio, punta alla produzione di massa entro la fine del 2025. Intel ha già rilasciato il 18A Process Design Kit (PDK) versione 1.0 ai clienti per agevolare i partner esterni nella progettazione di chip.

Alla conferenza, Intel ha mostrato i suoi progressi nel packaging avanzato, leader nell'innovazione 2.5D e 3D. L'EMIB 2.5D, dal 2017, offre un'efficiente connessione tra chip logici e memorie HBM. Le serie Foveros, con soluzioni 2.5D e 3D come Foveros-S, R, B e Direct, continuano a innovare nel packaging. Intel ha anche introdotto EMIB 3.5D, che combina EMIB e Foveros per supportare applicazioni avanzate come Intel Data Center GPU Max Series, il chip più complesso di Intel fino ad oggi.

Intel potenzia il suo ecosistema di fonderia collaborando con aziende EDA e IP come Synopsys e Cadence, per allineare strumenti di progettazione e flussi per 18A e 14A. La collaborazione con ARM nel "Emerging Companies Support Program" offre supporto alle startup per promuovere l'innovazione. Intel, accogliendo clienti come Microsoft e NVIDIA, punta a sfruttare il processo 18A per superare le aspettative di prestazioni e affidabilità.

Posizionato per competere con il processo N2 di TSMC, il 18A di Intel guadagna in efficienza grazie a PowerVia e ai transistor RibbonFET GAA. Con il 18A, Intel prevede di superare N2 in prestazioni, costi e produzione, rafforzando la sua posizione di mercato. Il lancio del 14A amplia ulteriormente questa competitività a lungo termine, pronto per applicazioni più ampie dopo il 2027.

Intel esplora anche la tecnologia di raffreddamento a liquido per chip TDP da 2000W e prevede di introdurre substrati in vetro entro il 2027 per migliorare le prestazioni del pacchetto. Aspirando a diventare la seconda fonderia mondiale entro il 2030, Intel mira a superare i 15 miliardi di dollari in accordi, sostenuto dalle innovazioni in 14A e 18A, diversificazione del packaging avanzato e un forte ecosistema.