Intel ha recentemente compiuto passi da gigante con il suo processo 18A (1,8 nanometri), attirando l'attenzione delle principali aziende tecnologiche. Fonti della catena di approvvigionamento riportano che Intel ha siglato un significante contratto di fonderia con Microsoft per la produzione di chip usando questa tecnologia d'avanguardia, mentre è in trattative con Google, NVIDIA e altre realtà per potenziali collaborazioni.

Il processo Intel 18A si distingue per la sua innovativa fornitura di potenza "backside" PowerVia e l'architettura di transistor tutto intorno RibbonFET gate. PowerVia separa gli strati di alimentazione e segnale, migliorando il routing del segnale e riducendo la caduta di tensione resistiva, migliorando le prestazioni del chip di circa il 15%. La densità del transistor del processo 18A è superiore del 30% rispetto al processo Intel 3. Inoltre, le dimensioni della cella di bit SRAM sono state ridotte da 0,03 a 0,023 micron quadri, avvicinandosi ai livelli di densità del processo N2 di TSMC. Sebbene il processo N2 di TSMC possieda una maggiore densità di transistor grazie alle sue celle standard ad alta densità, il 18A di Intel eccelle nel consumo energetico e nelle capacità di frequenza, particolarmente in contesti ad alte prestazioni. Inoltre, la tecnologia di legame ibrido Foveros Direct 3D di Intel offre connessioni in rame con un passo inferiore a 5 micron, superando la tecnologia SoIC-X di TSMC. Questo progresso è fondamentale per i chip di intelligenza artificiale e le soluzioni di interconnessione di calcolo ad alta prestazione.

Intel mira a lanciare i suoi primi prodotti con processo 18A nella seconda metà del 2025, inclusi i processori Panther Lake per PC con intelligenza artificiale e Clearwater Forest per i server. Panther Lake è progettato per offrire fino a 40 TOP di calcoli di intelligenza artificiale, con ingegnerizzazione già valida per sistemi operativi e prestazioni della memoria DDR a frequenza target. Clearwater Forest utilizza RibbonFET, PowerVia e Foveros Direct per fornire una soluzione compatta e a basso consumo destinata ai data center. Intel ha annunciato la versione 1.0 del suo Process Design Kit (PDK) per i clienti nel design dei chip, con produzione di massa prevista per il quarto trimestre del 2025 e disponibilità completa all'inizio del 2026. Per incrementare la capacità produttiva, Intel accelera l'installazione di attrezzature presso lo stabilimento 52 in Arizona e avvia operazioni di colata presso il centro di ricerca e sviluppo di Hillsboro, in Oregon.

La situazione attuale nell'industria dei semiconduttori rappresenta un'opportunità strategica per Intel. Anche se il processo N2 di TSMC dovrebbe raggiungere la produzione di massa entro la fine del 2025, con una produzione stimata di circa 50.000 wafer al mese, la domanda è travolgente, spingendo i clienti a cercare alternative. Il processo 18A di Intel attrae clienti come Microsoft grazie alle sue ottime prestazioni e ai vantaggi di produzione interna negli Stati Uniti. Aziende come NVIDIA, che necessitano di processi ad alte prestazioni ed efficienza energetica, e la serie TPU di Google, la quale potrebbe trarre beneficio da una migliore tecnologia di interconnessione, stanno valutando questo processo. Al contrario, il processo SF2 di Samsung, previsto per la produzione di prova nel primo trimestre del 2025, è in ritardo in termini di volumi e competitività, aspettando ulteriori validazioni. Il vantaggio di Intel risiede nella superiorità della maturità tecnologica e nella fiducia dei clienti. Inoltre, beneficia di una sovvenzione di 2,2 miliardi di dollari nell'ambito del US CHIPS Act per l'espansione della produzione e della ricerca e sviluppo, consentendo a Intel un margine di crescita robusto.

Sotto la nuova leadership del CEO Lip-Bu Tan, nominato all'inizio del 2025, Intel sta dando priorità all'espansione del suo business fonderia. Considerando essenziale il processo 18A per riconquistare la leadership tecnologica, Tan prevede di rafforzare la posizione competitiva di Intel tramite l'automazione, l'imballaggio avanzato e servizi di fonderia completi. Parlando alla conferenza Vision 2025, Tan si è impegnato a dare priorità alla domanda di prodotti interni di Intel, attirando anche clienti esterni, con ordini iniziali previsti per la metà del 2025. Intel potrebbe rivedere la sua strategia "IDM 2.0", spostandosi verso l'orientamento al mercato e collaborando con TSMC per mitigare le pressioni iniziali di produzione.

L'avanzamento dell'Intel 18A è cruciale per i mercati dei PC e dei data center con intelligenza artificiale. IDC prevede che le spedizioni globali di PC con AI raggiungeranno 120 milioni di unità nel 2025, conquistando il 35% del mercato PC. Panther Lake, se lanciato come previsto, sarà fondamentale per Intel per mantenere la competitività. Tuttavia, è essenziale raggiungere un rendimento di almeno il 70% per la produzione di massa. Intel ha indicato che il rendimento di Panther Lake ha superato quello del periodo di Meteor Lake e procede come previsto. Tuttavia, i rischi associati alla litografia EUV ad alta apertura numerica richiedono attenzione data la loro complessità e costo, portando Intel a mantenere anche opzioni di processo tradizionali per flessibilità nel design.

I progressi compiuti dal processo 18A di Intel offrono un significativo impulso competitivo nel settore dei semiconduttori. Grazie all'integrazione delle tecnologie PowerVia, RibbonFET e Foveros Direct 3D, il 18A può competere con il TSMC N2 in termini di prestazioni ed efficienza. Con l'approssimarsi della produzione di massa nel 2025, il processo 18A è destinato a condurre i miglioramenti dei prodotti Intel sia per clienti che per server, potenzialmente ridisegnando il mercato globale delle fonderie.