Broadcom ha presentato la rivoluzionaria tecnologia di piattaforma 3.5D eXtreme Dimension System-in-Package (XDSiP), che segna un primato nel settore. Questa innovativa soluzione di packaging 3.5D F2F integra oltre 6.000 mm² di silicio insieme a fino a 12 strati di memoria HBM all'interno di un unico pacchetto, progettato appositamente per soddisfare le esigenze di calcolo ad alta efficienza e a basso consumo di energia dei chip AI.

Il 3.5D XDSiP rappresenta una nuova piattaforma di chip impilato multidimensionale. Unisce la tecnologia 2.5D con l'integrazione 3D-IC, utilizzando la tecnologia Face2Face (F2F), e consente ai clienti dell'AI di sviluppare acceleratori su misura (XPU) e ASIC di prossima generazione per il calcolo. Questa piattaforma offre soluzioni avanzate e ottimizzate System-in-Package (SiP) per supportare applicazioni di intelligenza artificiale su larga scala.

Secondo Broadcom, l'introduzione del 3.5D XDSiP inaugura una nuova era nel calcolo personalizzato. La piattaforma offre diversi vantaggi fondamentali:

• Densità di interconnessione migliorata - Incrementa di 7 volte la densità del segnale tra matrici impilate rispetto alla tecnologia F2B.
• Superiore efficienza energetica - Riduce significativamente il consumo energetico per le interfacce Die-to-Die a un decimo dell'originale, adottando HCB 3D invece dei convenzionali PHY planari Die-to-Die.
• Riduzione della latenza - Diminuisce la latenza tra i componenti di computazione, memoria e I/O all'interno dello stack 3D.
• Fattore di forma compatto - Consente di ridurre le dimensioni della scheda adattatrice e del pacchetto, con conseguente risparmio sui costi e miglioramento della deformazione del pacchetto.

La presentazione ufficiale indica che sei prodotti 3.5D XDSiP sono attualmente in fase di sviluppo, con le spedizioni previste per iniziare già a febbraio 2026. Questi sviluppi includono il prossimo processore Arm di Fujitsu per applicazioni AI e HPC (calcolo ad alte prestazioni), denominato in codice "MONAKA", che succederà all'attuale A64FX.