Apple dovrebbe dare il via alla produzione di massa del chip M5 entro la fine del 2025, con TSMC che ha già siglato il contratto per la produzione. Secondo le fonti, il chip Apple M5 sfrutterà il nuovo processo produttivo a 3nm di TSMC, con l'azienda di Cupertino che ha deciso di non passare al processo a 2nm principalmente per ragioni economiche.

I rapporti indicano che l'M5 sarà il pioniere nell'adozione dell'ultima tecnologia di packaging SoIC (System-on-Chip Integration) di TSMC. All'interno del portafoglio di tecnologie di packaging avanzato 3D Fabric di TSMC, il SoIC rappresenta la prima tecnologia del settore per l'impilamento di chiplet 3D ad alta densità. Il design del SoIC facilita la creazione di interfacce di connessione che permettono di impilare i chip direttamente l'uno sull'altro.

È importante notare che TSMC ha iniziato una produzione di prova su piccola scala del processo SoIC a luglio di quest'anno, puntando a raggiungere una capacità produttiva mensile di 1.900 chip entro la fine dell'anno. Questa capacità è destinata a superare i 3.000 chip l'anno prossimo, con un incremento sostanziale di quasi il 60%. Entro il 2027, la capacità produttiva mensile dovrebbe essere circa 3,7 volte superiore al livello di fine anno, equivalendo a un tasso di crescita annuale composto vicino al 40%.

La prima serie di dispositivi Apple con chip M5 è in preparazione, includendo modelli come iPad Pro, MacBook Pro, MacBook Air e il prossimo Vision Pro. Apple intende anche integrare i chip M5 nei propri server di intelligenza artificiale, potenziando considerevolmente le capacità dei suoi servizi cloud AI.