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AMD potrebbe utilizzare il processo N3E per Zen 6 CCD e l'architettura GPU UDNA, con la nuova IOD che opta per N4C

kyojuro sabato 18 gennaio 2025

Lo scorso luglio, AMD ha ospitato l'atteso evento "AMD Tech Day 2024" a Los Angeles, aggiornando la sua roadmap tecnologica per le CPU. In un annuncio senza precedenti, AMD ha rivelato che l'architettura della serie Zen 6 seguirà quella della serie Zen 5, proponendo una suddivisione in Zen 6 e Zen 6c, noti come "core grandi e piccoli". Tuttavia, non sono state fornite date precise per il rilascio dell'architettura Zen 6 né conferme sul nodo tecnologico utilizzato.

AMD Tech Day

Le ultime indiscrezioni dai forum CHH suggeriscono che i CCD dell'architettura Zen 6 saranno prodotti utilizzando il processo N3E di TSMC, mentre i nuovi IOD sfrutteranno il processo N4C.

N3E rappresenta la seconda generazione del processo a 3nm di TSMC, che riduce i livelli delle maschere EUV da 25 a 21 rispetto alla generazione precedente N3B, diminuendo così i costi di produzione e migliorando i rendimenti. Parallelamente, il N4C è un'innovazione che TSMC ha introdotto nell'aprile dell'anno scorso; si tratta di un'estensione della tecnologia N4P, caratterizzata da una riduzione dei costi dei transistor dell'8,5% e da una soglia d'ingresso ridotta. Questa configurazione consente una produzione massiccia prevista per il 2025. Grazie alla sua compatibilità con N4P, i clienti possono agevolmente migrare verso N4C, beneficiando di transistor più piccoli e di rendimenti migliorati, rappresentando un'opzione economicamente vantaggiosa per i prodotti mirati al mercato del valore.

Durante il CES 2025, AMD ha svelato la nuova serie APU Ryzen AI MAX, con nome in codice "Strix Halo". Queste APU sono attrezzate con due CCD dell'architettura Zen 5, offrendo fino a 16 core, insieme a mega-core che supportano fino a 40 GPU dell'architettura RDNA 3.5. Si vocifera che la prossima generazione di prodotti Halo introdurrà un design di stacking 3D per potenziare le prestazioni sia della CPU che della GPU, anche se la tecnologia di packaging specifica sarà rivelata solo entro la fine dell'anno. È notevole che i SoC impiegati nelle prossime console gaming di Sony utilizzeranno anch'essi lo stacking 3D, mentre i piani di Microsoft restano ancora incerti.

All'IFA 2024 a Berlino, in Germania, Jack Huynh, Senior Vice President e General Manager della Compute and Graphics Business Unit di AMD, ha confermato che nel futuro, l'architettura RDNA per i consumatori e l'architettura CDNA per i data center convergeranno nell'architettura UDNA. L'anno scorso, è stato reso noto che non ci sarebbe stata un'architettura RDNA 5 poiché AMD intende passare all'architettura UDNA post RDNA 4.

Ultime voci indicano che le GPU basate su UDNA di AMD adotteranno anch'esse il processo N3E, e che le GPU di punta big-core torneranno ad assumere un ruolo centrale.

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