Secondo fonti affidabili della supply chain, AMD ha deciso di terminare la sua partnership con Samsung Foundry per il processo a 4nm, trasferendo i suoi ordini per le CPU server EPYC allo stabilimento di TSMC situato in Arizona, Stati Uniti. AMD ha inoltre confermato che la prossima generazione di processori EPYC, nome in codice "Venice", utilizzerà la tecnologia a 2nm di TSMC, segnando il debutto di questo processo nei prodotti HPC (High Performance Computing).
In precedenza, AMD aveva collaborato con Samsung con l'intenzione di sfruttare il processo 4nm SF4X di Samsung per la produzione di processori basati sull'architettura Zen 5c, inclusi i processori server EPYC, le APU Ryzen e le GPU Radeon. Questo partnership faceva parte della strategia AMD per diversificare la sua catena di approvvigionamento, riducendo la dipendenza da un unico produttore. Tuttavia, le difficoltà incontrate da Samsung nel mantenere un elevato rendimento nelle tecniche avanzate hanno portato AMD a interrompere questa collaborazione. Sebbene il rendimento del processo a 4nm di Samsung sia migliorato dal 50% all'inizio dell'anno al 75%, vicina al 80% di TSMC, non è ancora sufficiente per gli standard rigorosi di AMD per i chip server ad alte prestazioni. Inoltre, il rendimento del 3nm di Samsung è intorno al 60%, concentrandosi principalmente sui propri prodotti come il Galaxy Watch7, il che rende difficile attrarre clienti esterni di livello elevato.
In confronto, la tecnologia a 4nm di TSMC ha mostrato la sua maturità tecnica e una produzione affidabile. Lo stabilimento 21 di TSMC in Arizona ha iniziato la produzione di massa di chip a 4nm entro la fine del 2024, e i suoi clienti includono, tra gli altri, AMD, Apple e Qualcomm. Alcuni processori server EPYC di AMD, come la serie EPYC 9005 di quinta generazione, incorporano il processo 4nm di TSMC, con fino a 128 core Zen 5 o 192 core Zen 5c, migliorando notevolmente le prestazioni e l'efficienza energetica. L'ampia filiera di TSMC e la sua presenza globale offrono ad AMD soluzioni di produzione affidabili. Un secondo stabilimento in Arizona dovrebbe iniziare la produzione nel 2028 e utilizzerà le tecnologie a 2nm e 3nm.
Nel contesto della tecnologia a 2nm, il processo N2 di TSMC ha attirato grande attenzione nel settore. Il processore EPYC "Venice" di AMD, basato sull'architettura Zen 6, ha completato il flusso ed è entrato nella fase di convalida, con una disponibilità commerciale prevista per il 2026. Questo è il primo prodotto HPC di TSMC a utilizzare il processo a 2nm, dimostrando la leadership tecnologica di AMD nel settore HPC. Il processo N2 di TSMC impiega transistor nanosheet (GAAFET), offrendo un incremento delle prestazioni del 10-15% rispetto al processo 3nm (N3E) con un consumo energetico equivalente, o una riduzione del 25-30% nel consumo energetico a parità di prestazioni. Il tasso di difetti è ora paragonabile ai nodi 3nm e 5nm, evidenziando la rapida maturazione di questo processo. TSMC prevede di iniziare la produzione di massa di chip a 2nm nella seconda metà del 2025, con una capacità mensile iniziale di circa 50.000 wafer, destinata a raddoppiare entro il 2027.
In termini di domanda di mercato, la tecnologia a 2nm di TSMC ha attirato diversi giganti del settore tecnologico. Apple ha in programma di utilizzarla per i chip della serie A dell'iPhone 18, NVIDIA potrebbe integrarla nell'architettura Vera Rubin, e AMD, come uno dei principali clienti del 2nm, è pronta ad espandere ulteriormente la sua quota di mercato nel settore server grazie al layout innovativo di EPYC "Venice". La pianificazione della capacità di 2nm di TSMC è estremamente proattiva: oltre al suo stabilimento di Taiwan, una terza struttura in Arizona è prevista per iniziare la produzione di chip a 2nm nel 2028, garantendo una capacità di fornitura sostenuta.
Attualmente, Samsung sta avanzando nello sviluppo della sua tecnologia a 2nm, con piani per iniziare la produzione di massa nel 2025, adottando una strategia di sconti per attrarre clienti come NVIDIA e Qualcomm. In più, i progressi di Samsung nel campo della memoria ad alta larghezza di banda HBM4 hanno catturato l'interesse di NVIDIA, Google e Broadcom. Nonostante i suoi sforzi, la quota di mercato di Samsung nei processi avanzati è notevolmente inferiore rispetto a TSMC, che detiene circa il 62% del mercato globale delle fonderie nel 2024 e mantiene un tasso di utilizzo della capacità quasi del 100% per i suoi processi a 3nm e 5nm.
Il processo a 2nm di TSMC è indubbiamente un punto di svolta nell'industria dei semiconduttori, con i suoi vantaggi tecnici e la domanda di mercato che stanno ridisegnando l'ecosistema delle fonderie. Guardando al futuro, con la produzione di massa del processo a 2nm e l'acquisizione di nuovi clienti, TSMC si sta preparando a consolidare la sua leadership nel settore, in attesa delle novità sullo sviluppo 18A di Intel, il quale, se avrà successo, cambierà inevitabilmente lo scenario di mercato.