Accueil Actualités de l'Industrie

TSMC explore la technologie avancée d'encapsulation de puces : Passage au substrat rectangulaire, triplant presque la surface utilisable sur des wafers de 300 mm

kyojuro 21/06/2024

TSMC connaît une demande sans précédent pour les puces d'intelligence artificielle (IA), et la demande du marché pour les GPU des centres de données de NVIDIA a considérablement augmenté. Pour répondre aux commandes de ses clients, TSMC s'efforce en permanence de construire de nouvelles installations. L'un des goulets d'étranglement est la capacité d'emballage CoWoS, pour laquelle TSMC explore activement de nouvelles technologies d'emballage en plus d'augmenter sa capacité.

Selon les médias, une source industrielle a récemment révélé que TSMC développe une nouvelle technologie avancée d'emballage des puces qui utilisera des substrats rectangulaires au lieu des plaquettes rondes traditionnelles. Cette innovation permet de placer plus de puces sur un seul substrat, répondant ainsi aux besoins de fabrication des futures puces d'intelligence artificielle. Bien que la recherche n'en soit qu'à ses débuts et qu'il faille encore plusieurs années avant qu'elle ne soit prête pour la production, elle représente un changement technologique important, positionnant TSMC une fois de plus à l'avant-garde de la technologie de fabrication des puces.

Il est entendu que TSMC teste un substrat rectangulaire de 515 mm x 510 mm. Par rapport aux plaquettes actuelles de 12 pouces (300 mm), la surface disponible est plus de 3,7 fois plus grande, ce qui permet de mieux répondre à la demande du marché en matière de puces. L'utilisation de substrats rectangulaires permet également de mieux éliminer les puces incomplètes sur les bords des plaquettes rondes. Bien qu'il puisse sembler que seule la forme des plaquettes ait changé, cela nécessite en fait une refonte complète de l'ensemble du processus de fabrication.

TSMC a répondu aux rapports des médias en déclarant qu'elle suivait de près les progrès et les développements des technologies d'emballage avancées, y compris la technologie d'emballage au niveau des panneaux.

Actualités connexes

© 2024 - TopCPU.net   Contactez-nous Politique de confidentialité