Selon les médias, TSMC a proposé une solution parfaite de réseau de distribution d'énergie par l'arrière (BSPDN), bien qu'elle soit complexe et coûteuse à mettre en œuvre, et devrait être produite en masse en 2026.

Actuellement, la confiance de TSMC dans l'architecture Super Power Rail, connue pour ses performances et son efficacité supérieures, est reconnue par l'industrie comme une solution efficace aux besoins de transmission de signaux complexes et d'alimentation électrique intensive des produits informatiques à haute performance (HPC).

L'architecture sera bientôt adoptée à grande échelle dans le processus A16, annonçant un saut significatif dans la performance et l'efficacité énergétique des semi-conducteurs. Par rapport au processus N2P traditionnel, l'architecture Super Rail permet d'améliorer les performances de 8 à 10 % à tension de fonctionnement égale. Inversement, elle réduit considérablement la consommation d'énergie de 15 à 20 % tout en conservant la même vitesse et en augmentant la densité d'un facteur de 1,1.

Il convient de noter que la mise en œuvre de la technologie d'alimentation par l'arrière repose sur une série de percées technologiques clés. Parmi celles-ci, la plus critique est le polissage fin de la face arrière de la puce à une épaisseur suffisante pour obtenir un contact étroit avec le transistor - un processus qui, bien que subtil, affaiblit inévitablement la résistance mécanique de la plaquette de silicium.

Pour relever ce défi, TSMC a habilement introduit la technologie de collage des plaquettes porteuses après le polissage de la face avant afin de soutenir fermement le processus de fabrication de la face arrière et d'assurer une progression sans heurts.

En outre, l'incorporation de technologies de pointe telles que le nanosilicium à travers le trou (nTSV) a accru les exigences en matière de précision des équipements et de contrôle des processus. Pour garantir le dépôt uniforme de cuivre métallique dans les vias à l'échelle nanométrique, TSMC doit investir dans des équipements haut de gamme pour soutenir ce processus de fabrication précis et complexe.

La production de masse progressive de l'architecture Super Rail de TSMC entraînera non seulement un nouveau cycle de concurrence en matière de performance des semi-conducteurs et d'efficacité énergétique, mais aussi le développement synergique de l'ensemble de la chaîne d'approvisionnement en amont et en aval, insufflant ainsi une forte dynamique de croissance à l'ensemble de l'industrie.