Le processus 18A d'Intel est en train de devenir un point central dans l'industrie des semi-conducteurs. Des rapports récents indiquent que les leaders de la conception de puces, NVIDIA et Broadcom, ont commencé les tests de fabrication utilisant ce procédé. En cas de succès, cette technologie pourrait octroyer des contrats d'une valeur de centaines de millions de dollars à Intel, renforçant ainsi sa position sur le marché compétitif de la fonderie. Parallèlement, AMD a également montré un intérêt pour le processus 18A, bien que l'étendue de son implication reste incertaine.

Le processus 18A marque une étape cruciale dans la feuille de route technologique d'Intel, tirant parti de la technologie avancée des transistors Gate-All-Around (GAA) et de l'alimentation Backside PowerVia pour atteindre des capacités de processus en dessous de 2 nm. En termes de conception de cellules SRAM à haute densité, le processus 18A est à égalité avec le processus 2 nm de TSMC, se positionnant idéalement pour les puces d'intelligence artificielle et les applications informatiques haute performance. Le processeur Panther Lake, dont la sortie est prévue au second semestre 2025, fera ses débuts avec ce processus, promettant des améliorations notables en termes de performance et d'efficacité énergétique pour les PC de nouvelle génération.

Malgré ces perspectives prometteuses, le chemin vers la production de masse du procédé 18A est semé de défis. Les essais actuels montrent des rendements entre 20 et 30 %, bien en dessous des seuils nécessaires pour la production de masse. Intel doit améliorer considérablement ses processus de production pour répondre aux exigences de qualité rigoureuses de clients tels que NVIDIA et Broadcom. De plus, les retards de certification de la propriété intellectuelle (PI) sont devenus un obstacle majeur. Bien qu'Intel ait initialement prévu d'offrir le processus 18A aux clients tiers d'ici 2026, les délais prolongés de certification IP ont repoussé la production de masse pour les PME à mi-2026. Ceci contraste avec le processus 2 nm accéléré de TSMC, qui devrait entrer en production commerciale en 2025.

Le gouvernement des États-Unis a renforcé la fabrication de puces nationales par le biais d'initiatives telles que le CHIPS and Science Act, et Intel, en tant qu'acteur majeur des semi-conducteurs aux États-Unis, est le principal bénéficiaire de ce soutien. Les rapports indiquent qu'Intel a obtenu plus de 8,5 milliards de dollars de financement fédéral pour l'expansion de ses usines en Arizona et en Ohio. Ces investissements accroissent non seulement la capacité de production d'Intel, mais attirent également des clients importants, dont Microsoft et Amazon, qui ont signé des accords de production concernant le processus 18A d'Intel.

La concurrence croissante sur le marché introduit des complexités supplémentaires au déploiement du 18A. Dans un mouvement stratégique, Intel a recruté plusieurs ingénieurs supérieurs de l'installation de TSMC en Arizona, dans l'objectif de renforcer son expertise dans les technologies de processus avancées. Bien que cela puisse faire progresser les prouesses technologiques d'Intel, cela pourrait aussi accroître les tensions avec TSMC. En tant que première fonderie mondiale, TSMC prévoit un chiffre d'affaires de plus de 80 milliards de dollars en 2024, tandis que les opérations de fonderie d'Intel ont enregistré une perte de 13,4 milliards de dollars la même année. Cette disparité souligne l'urgence pour Intel de combler l'écart avec le leader de l'industrie.

Les initiatives de test de NVIDIA et Broadcom représentent un moment charnière pour le processus 18A. Dominantes dans les domaines des accélérateurs d'IA et des puces réseau, ces entreprises demandent les performances et la fiabilité maximales de leurs processus de fabrication. Les tests actuels, axés sur l'évaluation du comportement des processus plutôt que sur la production à grande échelle de puces, devraient se prolonger sur plusieurs mois. Le succès de ces essais pourrait revitaliser l'activité de fonderie d'Intel et remettre en cause la domination de TSMC dans la fabrication de puces haut de gamme. Toutefois, l'expérience historique montre que des essais de processus réussis ne garantissent pas nécessairement une transition sans heurts vers la production de masse. En septembre 2024, Broadcom a suspendu une collaboration de test en raison de l'incapacité du processus 18A à répondre aux exigences de production en grande quantité, semant le doute sur la fiabilité d'Intel.

Pour Intel, le processus 18A représente non seulement une avancée technologique mais aussi un espoir stratégique de revitalisation. La société anticipe que ses activités de fonderie n'atteindront le seuil de rentabilité qu'en 2027, ce qui indique que les deux prochaines années seront cruciales pour déterminer son succès ou son échec. Avec l'implication de géants de l'industrie comme NVIDIA et Broadcom, le potentiel du processus 18A est évident, bien que son succès dépende ultimement de la capacité d'Intel à améliorer les rendements.

Dans le paysage mondial des semi-conducteurs, les progrès du processus 18A sont cruciaux non seulement pour Intel, mais aussi pour le positionnement de l'Amérique dans les technologies de traitement avancées. TSMC et Samsung accélèrent la construction d'usines aux États-Unis ; TSMC prévoit d'investir plus de 100 milliards de dollars et Samsung poursuit des initiatives similaires au Texas.

Les passionnés de technologie devraient suivre ces évolutions de près. Chaque étape du processus 18A pourrait introduire de nouvelles dynamiques dans l'industrie des puces, et si Intel peut profiter de cette technologie pour inverser sa fortune, cela restera l'une des histoires les plus attendues des années à venir.