Un rapport récent souligne que l'activité de fonderie de Samsung aux États-Unis capte considérablement l'attention des fabricants de puces. Alors que les États-Unis progressent dans l'amélioration de leurs capacités de processus, les discussions autour de la création de « nouvelles générations d'usines » refont surface, avec un rôle de Samsung qui ne cesse de croître dans ces dialogues.

Jusqu'à présent, cette question n'était pas vraiment pressante. Les processus avancés, les rendements élevés et les livraisons fiables de TSMC répondaient efficacement aux besoins haut de gamme des secteurs des puces mobiles et de l'informatique haute performance, laissant peu de place à d'autres acteurs. Cependant, l'essor rapide de la demande en puces liées à l'IA a bouleversé cette dynamique. Avec les limitations continues de la capacité des nœuds avancés, des problèmes de livraison et d'allocation se posent, incitant des géants de l'industrie comme AMD, NVIDIA, Qualcomm et Apple à reconsidérer la résilience de leurs chaînes d'approvisionnement.

Deutsche Bank souligne que la position actuelle de Samsung dans la fonderie de semi-conducteurs lui confère un avantage stratégique, notamment grâce à sa capacité installée sur le sol américain. Contrairement à Intel, Samsung bénéficie déjà d'une expérience de collaboration avec des clients majeurs tels que NVIDIA et Apple sur des processus avancés, un atout essentiel dans le domaine de la fonderie. Pour les entreprises sans usines, un historique éprouvé dans la production massive de puces complexes est souvent plus convaincant que de simples perspectives technologiques.

L'usine de Samsung à Tyler, au Texas, est considérée comme un point névralgique. Des rapports indiquent que des clients comme Qualcomm et AMD envisagent de passer des commandes auprès de Samsung pour des nœuds de 2 nm, notamment SF2 et ses dérivés. Cette stratégie est logique en raison des capacités limitées du N3 de TSMC, faisant d'Intel 18A et Samsung SF2 les seules alternatives réellement viables, voire plus avancées.

Les investissements antérieurs de Samsung dans la technologie GAA (Gate-All-Around) et leur transition réussie des FinFET vers GAA, combinés à leurs antécédents de production de masse sur le nœud SF3, constituent une base solide pour l'avancement vers SF2. Cela représente un facteur crucial pour les clients sans usines évaluant leurs risques. En revanche, si Intel pousse agressivement les avancées techniques du 18A, il reste encore à valider sa capacité de fonderie en termes d'exécution et de cadence de livraison pour les clients externes.

De plus, les récentes évolutions montrent que Samsung réalloue des ressources pour prioriser le développement de processus avancés à son usine de Tyler, avec également des plans pour soutenir des lignes d'emballage avancées. Cela correspond bien aux besoins actuels de l'industrie. Pour les entreprises sans usine cherchant à diversifier leurs risques, posséder des capacités de processus avancées ne suffit pas ; l'emballage, les tests et l'intégration des processus sont tout aussi cruciaux.

Il est essentiel de noter que la plupart de ces commandes potentielles sont en phase de planification et d'évaluation, et ne se sont pas encore concrétisées en contrats de production fermes et stables. Que ce soit pour Samsung ou Intel, le défi majeur est de transformer ces intérêts potentiels en productions de masse fiables. Alors que la stratégie de « double source » est de plus en plus adoptée par les clients, la forte concurrence pour les capacités de processus avancées aux États-Unis empêche d'identifier un gagnant certain à court terme ; cependant, les différences dans les stratégies d'exécution deviennent de plus en plus visibles.