Intel a révélé les spécifications de son processeur de bureau de prochaine génération, Nova Lake-S. Ces données mettent en exergue des avancées significatives en termes de multicœurs, de support mémoire et d’évolutivité. Le processeur utilisera un nouveau socket LGA 1854 associé à un chipset de la série 900, avec un lancement prévu à mi-2026. En tant que fer de lance des processeurs Intel, le Nova Lake-S suscite un intérêt marqué sur le marché.

La série Nova Lake-S sera identifiée sous l'appellation Core Ultra 400. À son sommet, le Core Ultra 9 propose 52 cœurs, comprenant 16 cœurs haute performance « P-Cores » basés sur l'architecture Coyote Cove, 32 cœurs économes en énergie « E-Cores » utilisant l'architecture Arctic Wolf, et 4 cœurs très basse puissance « LP-E ». Ceci représente un tournant notable par rapport à l’actuel Core Ultra 9 285K (Arrow Lake-S) qui en dispose de 24 (8P + 16E). Le nombre total de cœurs a doublé, accentuant les performances et l'efficacité énergétique à 150W de TDP, idéal pour le rendu 3D, le montage vidéo et l’entraînement de modèles IA.

La gamme inclut également le Core Ultra 7, potentiellement avec 42 cœurs (14P + 24E + 4LP-E, TDP 150W), notablement supérieur au Core Ultra 7 265K à 20 cœurs. Le Core Ultra 5 se décline en plusieurs configurations : 28 cœurs (8P + 16E + 4LP-E, TDP 125W), deux versions 24 cœurs (8P + 16E + 4LP-E et 8P + 12E + 4LP-E, TDP 125W), et une option 18 cœurs (6P + 8E + 4LP-E, TDP 65W). Les utilisateurs d'entrée de gamme ont le Core Ultra 3 avec versions 16 cœurs (4P + 8E + 4LP-E, TDP 65W) ou 12 cœurs (4P + 4E + 4LP-E, TDP 65W). Cette gamme diversifiée répond à une large demande, du haut de gamme aux débutants.

Un atout majeur du Nova Lake-S est son support mémoire avancé, favorisant la DDR5-8000, soit 25% de plus que la DDR5-6400 de l’Arrow Lake-S. Certaines cartes mères permettent même l’overclocking au-delà de 10 000 MT/s.

Côté évolutivité, Nova Lake-S propose 36 voies PCIe 5.0 (4 pour connexions DMI), une hausse de 50% sur les 24 voies de l'Arrow Lake-S. Les 32 voies restantes offrent des configurations flexibles : 1 x16 pour GPU et 4 x4 pour SSD NVMe, ou 2 x16 pour une meilleure configuration multi-GPU et stockage rapide. De plus, 16 voies PCIe 4.0 renforcent les capacités d’extension.

Nova Lake-S intègre une conception modulaire avec deux modules de calcul (8P + 16E chacun), un module basse consommation (4LP-E) et divers composants fonctionnels, optimisant la connectivité et la compacité grâce aux technologies d'encapsulation Foveros et EMIB. Il prennent en charge les instructions AVX10.2 et APX, renforçant spécifiquement les IA et calculs scientifiques. Les modèles phares possèdent jusqu’à 144 Mo de cache, rivalisant potentiellement avec la technologie X3D d'AMD.

Les performances graphiques ont été surtout améliorées avec l'intégration d'un GPU Xe3 basé sur l'architecture Celestial et le moteur d'affichage et de média de la nouvelle architecture Xe4, renforçant considérablement le traitement vidéo et le support multi-affichage. L’unité de traitement neuronal NPU6 propose des performances IA atteignant 75 TOPS, soit nettement mieux que les 13 TOPS de l’Arrow Lake-S, optimisant des tâches IA locales comme la reconnaissance vocale en temps réel et la synthèse d’images.

L’avènement de Nova Lake-S promet d’élever les normes des plateformes de bureau en termes de performance et d'efficacité énergétique. Son architecture multicœurs et ses capacités IA accrues répondent aux tendances de l'IA générative et de l’analyse de données massives, tandis que son support mémoire rapide et ses canaux d'E/S étendus préparent le terrain pour les futurs écosystèmes matériels. Fabriqué avec le procédé 18A (1,8 nm) et des technologies partiellement adoptées de TSMC, il défie les standards actuels du marché.

Comparé à ses concurrents comme l’AMD Ryzen 9 7950X avec 16 cœurs, les 52 cœurs du Nova Lake-S font une nette différence. La supériorité d’Intel en termes de voies PCIe et de rapidité mémoire renforce encore sa position dans le domaine des processeurs haut de gamme, bien qu'un refroidissement robuste soit requis pour gérer son TDP de 150 W efficacement.

Les configurations innovantes et technologies avancées du Nova Lake-S démontrent l'engagement d’Intel à accélérer le progrès des processeurs de bureau. D’ici 2026, cette série pourrait se révéler un adversaire sérieux à l’AMD Ryzen, poussant l’écosystème matériel PC vers des horizons plus ambitieux.