Intel a prévu de lancer ses processeurs de bureau Core ultra 200, portant le nom de code « Arrow Lake-S », le 10 octobre 2024, avec une disponibilité sur le marché à partir du 24 octobre. Ce lancement représente une mise à niveau significative des architectures Lion Cove et Skymont pour les cœurs P-Core et E-Core, respectivement, ainsi qu'une transition vers le socket LGA 1851 avec des chipsets de la série 800.
La prise LGA 1851 devrait être similaire en termes de spécifications physiques à l'actuelle LGA 1700, utilisée par les processeurs Intel des 12ème, 13ème et 14ème générations. Ainsi, les sockets existants pourraient encore être utilisables.
L'image est fournie à titre de référence et ne représente pas la zone de Hotspot réelle de LGA 1851.
Selon des informations de Wccftech et attribuées à l'utilisateur du forum Overclock Der8auer, bien que les sockets LGA 1851 et LGA 1700 semblent compatibles en apparence, des modifications internes dans la disposition des puces et la technologie de fabrication ont légèrement décalé l'emplacement du point chaud plus haut sur les nouveaux processeurs Arrow Lake d'Intel, ne se concentrant plus uniquement sur le centre. Ce changement pourrait influencer les performances des systèmes de refroidissement actuels, ce qui nécessiterait de nouvelles conceptions qui prennent en compte ce décalage pour maximiser l'efficacité thermique. Par exemple, dans un système de refroidissement liquide, l'entrée devrait idéalement être sur la partie supérieure et la sortie sur la partie inférieure. Inverser leurs positions pourrait nuire à l'efficacité du refroidissement.
Notamment, les séries Ryzen 7000 / 9000 d'AMD ont rencontré des défis similaires avec leurs points chauds décalés, poussant certains fabricants de systèmes de refroidissement liquide et à air à optimiser leurs conceptions afin d'améliorer les performances et l'expérience utilisateur. Les nouveaux processeurs Intel Arrow Lake ne devraient pas poser un problème majeur pour ces fabricants, étant donné leur expérience passée.
