Intel a récemment accompli des progrès majeurs dans ses services de fonderie, connus sous le nom d’Intel Foundry Services (IFS), en annonçant le lancement de son processus de fabrication 18A. Ce développement a rapidement suscité un immense intérêt au sein de l’industrie, notamment parmi les géants de la technologie tels que Microsoft, qui intègre désormais ce processus dans son propre programme de développement de puces. Initialement destiné à un usage interne uniquement, le processus 18A attire aujourd’hui l’attention de clients potentiels à l’externe.

Les informations disponibles montrent que le processus 18A d’Intel est au centre de sa stratégie « Retour au leadership des processus ». Comparé au processus Intel 3, le 18A offre une fréquence augmentée de 25 % dans des conditions équivalentes, une réduction de la consommation d’énergie de 36 % à fréquence égale, et une densité logique augmentée de plus de 30 %. Ce processus utilise pour la deuxième fois les transistors RibbonFET et la technologie PowerVia d’Intel après le processus 20A, établissant une base cruciale pour l’informatique haute performance et les puces d’IA. Le processus 18A est conçu pour supporter les produits internes d’Intel, tels que Panther Lake et Clearwater Forest, ainsi que certains clients externes.

L’intérêt des clients externes est significatif. Selon des rapports de SemiAccurate et d’autres sources, Microsoft est l’un des principaux partenaires d’Intel pour le processus 18A. Microsoft prévoit d’utiliser soit la version 18A soit la version 18A-P pour son accélérateur d’intelligence artificielle de prochaine génération Maia 2, avec plusieurs mois de tests échantillons déjà en cours. Cette initiative reflète les besoins de Microsoft pour des solutions semi-conductrices ultra performantes, fiables et avancées. Le président-directeur général, Satya Nadella, a exprimé son appui à la collaboration avec la fonderie d’Intel.

Outre Microsoft, on dit que de grandes entreprises comme NVIDIA, Broadcom, Arm et Apple sont des clients potentiels. Bien que ces entreprises n’aient pas confirmé de partenariats, elles sembleraient évaluer la faisabilité du processus 18A à divers stades. Broadcom, qui avait initialement suspendu ses essais dû à des rendements insatisfaisants, pourrait envisager un réexamen suite aux récents progrès d’Intel dans la réduction des densités de défauts. Pour Intel, acquérir davantage de clients externes pourrait améliorer l’utilisation et les revenus de l’IFS, tout en précipitant la préparation pour la production de masse des futurs nœuds 14A.

Il convient de noter que le lancement du processus Intel 18A est plus qu’une simple avancée technique ; il s’inscrit dans un cadre de transformation structurelle plus étendue chez Intel. Depuis la prise de direction de Pat Gelsinger, Intel a placé au centre de sa stratégie de croissance future l’activité de fonderie, gérant simultanément le développement de produits internes et celui pour les clients externes. Ce « modèle à double voie » permet à Intel d’offrir des processus de pointe pour ses propres processeurs et de concurrencer directement TSMC et Samsung. Même si le président-directeur général de TSMC a minimisé publiquement la rivalité concurrentielle, les experts de l’industrie pensent que les capacités améliorées d’Intel pourraient transformer la dynamique du marché mondial de la fonderie dans les années à venir.

Du point de vue de l’industrie, les avancées du processus 18A d’Intel répondent à la demande croissante en informatique haute performance et en accélérateurs d’IA. Les fournisseurs de services cloud comme Microsoft, Google et Amazon s’efforcent de développer leurs propres puces d’IA pour diminuer leur dépendance à NVIDIA. Si Microsoft adopte le processus 18A dans la conception de Maia 2, cela représenterait une avancée majeure pour Intel et contribuerait à restaurer une position stratégique dans la chaîne de l’IA. Pour les autres clients potentiels, la technologie PowerVia d’Intel et le recours éprouvé aux ultraviolets extrêmes (EUV) offrent des options convaincantes pour équilibrer performance et efficacité énergétique.

Bien que le processus 18A n’en soit qu’à l’étape de validation externe, les retours du marché sont principalement positifs. Pour Intel, la mise sur le marché de ce nœud constitue une étape clé dans l’affirmation de sa stratégie IFS. Le retour des clients externes indique non seulement qu’Intel renoue avec sa compétitivité en termes de technologie de processus, mais aussi qu’il se prépare pour une croissance à long terme dans le secteur de la fonderie. Alors que le nœud 14A approche de l’étape du wafer, le succès du 18A devrait largement contribuer au renouveau d’Intel en tant que leader des processus avancés.