Les récentes initiatives d'Intel ont suscité un intérêt considérable dans l'industrie technologique. Le géant des semi-conducteurs aurait passé une commande avec TSMC pour produire ses processeurs de prochaine génération Nova Lake en utilisant la technologie avancée de processus 2nm. Parallèlement, Intel avance avec son propre processus 18A, actuellement utilisé pour des produits tels que Panther Lake et Clearwater Forest. Il est évident qu'Intel poursuit une stratégie double – en conjugant production interne et collaborations avec des fonderies externes – afin de trouver un équilibre optimal et de revitaliser le marché des processeurs de bureau d'ici 2026.

Positionné comme le successeur très performant d'Arrow Lake, Nova Lake s'annonce comme une avancée majeure pour les processeurs de bureau. La puce devrait comporter jusqu'à 52 cœurs hybrides, comprenant 16 cœurs haute performance Coyote Cove, 32 cœurs d'efficacité Arctic Wolf, et quatre cœurs à faible consommation, pouvant être intégrés dans différents modules SoC. Comparativement à son prédécesseur, Nova Lake présente des améliorations architecturales significatives : les cœurs haute performance ont évolué de Lion Cove à Cougar Cove, puis à Coyote Cove, tandis que les cœurs d'efficacité sont passés de Skymont à Darkmont, puis à Arctic Wolf. Cette configuration impressionnante vise à équilibrer haute performance et faible consommation d'énergie, répondant ainsi à divers besoins, allant du jeu au multitâche.

Pour accueillir cette puissante puce, Nova Lake utilisera la nouvelle prise LGA1954. Cette évolution implique que les cartes mères actuelles de la série 800 deviendront obsolètes, et ceux qui envisagent une mise à jour devront peut-être remplacer leurs cartes mères également. Bien que cela représente un coût supplémentaire, les nouveaux sockets offrent généralement une bande passante et une évolutivité accrues, facilitant ainsi de futures améliorations de la plateforme. La stratégie d'Intel vise clairement la compétitivité à long terme.

La décision d'Intel d'utiliser le processus 2nm de TSMC semble être un choix stratégique et bien réfléchi plutôt qu'un simple hasard. Depuis 2023, Intel a indiqué que Nova Lake serait effectué avec une double source, avec des modèles à haute performance potentiellement fabriqués en utilisant le processus 2nm de TSMC et des versions d'entrée de gamme qui reposeraient sur son propre processus 18A. Cette approche flexible peut réduire la pression sur la ligne de production 18A et assurer une livraison rapide des puces.

Le processus 2nm de TSMC est très prisé, non seulement par Intel, mais aussi par AMD pour sa puce serveur Zen 6 « Venice » et Apple pour sa puce A20. Cette technologie de pointe peut augmenter la densité des transistors à plus de 300 millions par millimètre carré, réduire la consommation d'énergie de près de 30 % et améliorer les performances de plus de 10 %. Bien que prometteuse, cette avancée a un coût élevé, avec des frais de production de plaquettes 2nm dépassant 30 000 $ par unité, ce qui est nettement plus élevé que les coûts des processus 3nm.

Le partenariat entre Intel et TSMC n’est pas nouveau, Arrow Lake utilisant les processus 3nm et 5nm de TSMC, et les GPU Lunar Lake ainsi que Battlemage s’appuyant également sur la technologie de TSMC. Cette collaboration permet à Intel de lancer rapidement de nouveaux produits, compensant ses propres défis de fabrication. Toutefois, l'externalisation fréquente entraîne une augmentation des coûts, imposant à Intel de trouver un équilibre entre la rapidité de mise sur le marché et le contrôle des dépenses.

Inversement, son propre processus 18A se montre très prometteur. Cette innovation introduit un transistor à portes entièrement enveloppées et une conception d'alimentation arrière, améliorant significativement les performances et l'efficacité énergétique. Les données indiquent que dans des conditions de basse tension, le processus 18A offre des performances supérieures de 18 % par rapport à son prédécesseur, avec une consommation énergétique 38 % plus faible et une densité de transistors atteignant 238 millions par millimètre carré. Les premiers tests des puces 18A, Panther Lake et Clearwater Forest, ont été couronnés de succès et leur production en série est prévue pour 2025.

Le chemin vers le 18A n’a pas été exempt de défis. À la suite de l’arrêt du processus antérieur 20A, Intel a concentré toutes ses ressources sur le processus 18A, mettant ainsi la ligne de production sous pression. Initialement, le lancement de Clearwater Forest était prévu pour 2025, mais a été reporté au premier semestre 2026 en raison de problèmes d'emballage. Pour éviter des retards de produits commerciaux, Intel a décidé de déléguer certaines commandes de Nova Lake à TSMC. Michelle Johnston Holthaus, responsable des produits chez Intel, a déclaré : « Pour offrir les meilleurs produits à nos utilisateurs, nous externalisons les produits lorsque cela est nécessaire. ». Cette position pragmatique met en évidence l'adaptabilité d'Intel et suscite des questions quant à ses futures capacités de fabrication en interne.

Il y a un avantage supplémentaire à l'approche de double sourcing : attirer des clients externes. Des rumeurs suggèrent que NVIDIA pourrait envisager d'utiliser le processus 18A pour ses GPU grand public, et Broadcom ainsi qu'AMD montrent également un intérêt. Si le 18A parvient à une production de masse réussie et obtient des commandes substantielles, l'activité de fonderie d'Intel pourrait connaître une renaissance. Cependant, Intel doit faire face à la concurrence acharnée de TSMC et de Samsung, nécessitant des prouesses en matière de technologie, de capacité et de prix.

En 2026, Nova Lake devra rivaliser avec le Zen 6 d'AMD et l'A20 d'Apple. Connue pour son orientation serveur, la puce Venice d'AMD pourrait comporter jusqu'à 128 cœurs pour des performances impressionnantes. De son côté, l'A20 d'Apple exploitera la faible consommation énergétique de l'architecture ARM pour maintenir sa suprématie sur le marché mobile. Pour qu'Intel domine le segment des ordinateurs de bureau, Nova Lake devra exceller dans tous les aspects en termes de performance, de prix et de compatibilité.

La compétition dans l'industrie des semi-conducteurs s'intensifie. Le développement des procédés 2nm coûte plus d'un milliard de dollars, tandis que la construction d'usines implique des investissements de plusieurs milliards. La demande croissante pour la photolithographie de précision dans les installations de fabrication a entraîné des pénuries récurrentes d’équipement et des retards de livraison. Ainsi, l’alliance d’Intel avec TSMC répond aux réalités du marché tout en anticipant l’avenir.

Pour les passionnés de technologie, les 52 cœurs et la nouvelle conception de socket de Nova Lake sont particulièrement attrayants, et les avancées du processus 18A pourraient représenter des opportunités excitantes dans l'IA et le calcul haute performance. Que ce soit le 2nm de TSMC ou le 18A d’Intel qui l’emporte finalement, les consommateurs bénéficieront de puces plus robustes et économes en énergie. Le paysage concurrentiel prévu pour 2026 est assurément quelque chose à surveiller de près.