Intel intensifie ses efforts dans les technologies de procédés avancés. Récemment, Intel a annoncé son intention d'acquérir non pas une, mais deux machines de lithographie EUV High-NA d’ASML, une augmentation significative par rapport à son plan initial. Cette décision met en lumière les préparatifs méticuleux d'Intel pour le futur processus 14A, soulignant l'allocation accrue de ressources pour cette étape cruciale.

La lithographie High-NA EUV d’ASML est souvent considérée comme le « Saint Graal » de la fabrication de puces, non seulement en raison de son prix astronomique de 370 millions de dollars par machine, mais aussi pour ses avancées révolutionnaires en termes de résolution et de qualité d'image. Cet équipement High-NA permet une taille de caractéristique de processus plus petite par rapport à l'EUV traditionnel à faible NA, fournissant une base essentielle pour les processus de semi-conducteurs qui avancent vers les nœuds de 2 nm et au-delà. TSMC, Samsung, SK Hynix et Intel figurent parmi ses principaux clients, chacun investissant des centaines de millions de dollars.

Intel considère le nœud 14A comme un point pivot pour son succès futur. Tel qu'explicité dans leur feuille de route, le 14A sera la première mise en œuvre à grande échelle de la technologie EUV à haute NA. Si ce nœud ne parvient pas à atteindre une adoption massive, Intel pourrait devoir renoncer à son avantage concurrentiel dans les procédés haut de gamme. En conséquence, le 14A a été positionné comme un élément stratégique central au sein d'Intel Foundry Services (IFS), servant de test critique aux ambitieux objectifs de fabrication avancée d'Intel. Les experts de l'industrie suggèrent que les dépenses d'Intel pour les équipements de lithographie peuvent varier de 1 milliard à 2 milliards de dollars, reflétant le dévouement de la société au succès du 14A.

Les changements récents dans la distribution des équipements confirment cette tendance. Les données montrent que le volume des commandes mondiales pour les machines de lithographie EUV High-NA CY27E est passé de 8 à 10 unités, la commande d'Intel passant de 1 à 2, en plus des demandes supplémentaires de Samsung et SK Hynix. Pour les EUV à faible NA, Intel augmente également sa capacité de production, passant de 3 à 5 unités. Ces acquisitions stratégiques démontrent clairement l'effort d'Intel pour égaler les capacités de lithographie de TSMC et Samsung, jetant les bases pour la production de masse du nœud 14A.

Samsung prévoit de commercialiser son premier EUV à haute NA d'ici fin 2025, tandis que TSMC envisage un déploiement plus centré. Intel se fixe pour objectif d'assurer une avance rapide dans la compétition des nœuds avancés en étendant la technologie haute NA avec le processus 14A. Cependant, le chemin est semé de défis : les échecs précédents dans les procédés de 10 nm et 7 nm ont affaibli la domination d'Intel dans le domaine des procédés avancés. Maintenant, le déploiement réussi du 14A est considéré comme crucial pour restaurer la confiance.

Alors que les États-Unis poussent pour renforcer la fabrication locale de puces, la stratégie d'Intel sur les nœuds avancés comme le 14A affecte non seulement sa survie, mais aussi la position des États-Unis dans la chaîne mondiale d'approvisionnement des semi-conducteurs. Maîtriser le 18A et passer efficacement au 14A influenceront de manière déterminante la compétitivité des activités de fonderie d'Intel. Une livraison réussie pourrait voir Intel émerger comme un bénéficiaire clé de la technologie EUV de pointe NA ; un échec pourrait une fois de plus éroder son influence sur le marché haut de gamme. Les deux prochaines années seront cruciales, puisque les développements autour du nœud 14A serviront d'indicateur pour savoir si Intel peut reprendre sa place à la pointe de la technologie de fabrication.