Le processus 18A d'Intel est récemment devenu un sujet brûlant dans les sphères technologiques. D'une part, il suscite une énorme curiosité quant aux avancées d'Intel, alors que la domination de TSMC dans le secteur des semi-conducteurs tend à étouffer la concurrence. D'autre part, les observateurs chevronnés d'Intel comprennent l'importance potentielle de son 18A. Ces six derniers mois, des entreprises comme NVIDIA, Broadcom et Faraday Technology, ainsi que plusieurs clients ASIC, ont montré un intérêt significatif. Les récentes mises à jour de la chaîne d'approvisionnement mettent en lumière une avancée dans le processus avancé de 1,8 nanomètre, avec des résultats d'échantillonnage de puce attirant une attention favorable dans l'industrie. Intel est prêt à revitaliser ses services de fonderie avec le processus 18A.

Ces dernières années, Intel a lancé avec ambition une stratégie de "quatre ans et cinq nœuds" pour rattraper les avancées en technologie de processus, mais les retours du marché ont été mitigés, et la division fonderie a eu du mal à s'imposer. Cependant, l'introduction du processus 18A a changé la donne. Intel prévoit de démarrer la production de masse du 18A dans la seconde moitié de 2025, avec des produits initiaux tels que les processeurs Panther Lake pour les appareils mobiles et les puces Clearwater Forest pour les serveurs. Ces puces ont été alimentées avec succès, et les systèmes d'exploitation ont fonctionné sans accroc depuis l'année dernière. Intel a également annoncé que les premières conceptions de puces pour des clients externes pourraient être en fabrication d'ici la mi-2025.

Une caractéristique marquante du processus 18A est l'intégration de deux technologies innovantes : RibbonFET et PowerVia. Le RibbonFET, un transistor à grille entourante, améliore le contrôle du courant grâce à une structure de nanosheet, réduisant ainsi la taille du transistor, minimisant les fuites et augmentant l'efficacité énergétique des puces haute densité. PowerVia consiste à déplacer les lignes d'alimentation à l'arrière de la plaquette, libérant ainsi la surface principale pour les interconnexions de signaux et diminuant la résistance. Cette innovation architecturale permet une augmentation de la densité de 5 à 10 % et une amélioration des performances allant jusqu'à 4 %. Comparé au "processus 3" d'Intel, le 18A affiche une densité de transistors environ 30% plus élevée et une amélioration de 15% du rapport puissance/performance. Notamment, sa densité SRAM égale celle du processus N2 2nm de TSMC et excelle même légèrement en termes de puissance-performance.

Un intérêt palpable pour le 18A d'Intel de la part de clients externes se dessine. NVIDIA et Broadcom évaluent activement des échantillons ASIC produits avec ce processus, et les premiers résultats montrent des perspectives prometteuses. Les fournisseurs d'ASIC, tel SmartPlanet, ont reçu des échantillons préliminaires et rapportent des retours positifs. De plus, Intel collabore avec des entreprises comme IBM et Arm pour s'assurer que le processus 18A est conforme aux normes de l'industrie. Les analystes précisent que des acteurs majeurs, comme NVIDIA, souhaitent diversifier leurs chaînes d'approvisionnement et réduire leur dépendance à TSMC, en optant pour les installations de fonderie d'Intel basées aux États-Unis, une alternative stratégique. Cette tendance s'aligne avec la demande croissante de puces d'IA, où le 18A d'Intel se distingue par ses avantages en performance et chaîne d'approvisionnement.

Fait intéressant, Intel vise à ce que 70% de ses modules informatiques exploitent le processus 18A. Cependant, en raison des limitations de production et des problèmes de rendement, certains produits haut de gamme, tels que les processeurs de bureau Nova Lake de prochaine génération, pourraient être en partie externalisés sur le processus 2nm de TSMC. Néanmoins, Intel demeure optimiste concernant le 18A, le PDG Lip-Bu Tan affirmant que la fabrication à haut volume atteindra son pic d'ici fin 2025, attirant potentiellement plus de clients premium.

En revoyant les obstacles passés, le chemin vers la production de masse du 18A n'a pas été sans embûches. Les rapports antérieurs indiquaient des rendements de 20 à 30 %, loin des normes supérieures à 70 % requises pour la production de masse, principalement en raison des complexités liées au RibbonFET et PowerVia. Néanmoins, Intel a répondu que le rendement pour Panther Lake dépasse les mesures de la même période pour Meteor Lake, maintenant leur calendrier pour la production de masse. Selon l'analyste du marché Gartner, TSMC capturera 68% du marché mondial de la fonderie de puces d'IA d'ici 2024, tandis qu'Intel ne détiendra qu'une part modeste de 5 %. Pour assurer un avantage compétitif, Intel doit garantir que le rendement et les performances du 18A répondent aux attentes.

Intel prévoit de faire étalage des capacités du 18A au Symposium VLSI en 2025, démontrant qu'à une tension de 1,1 V, les cœurs ARM du processus augmentent les performances de 25 % tout en réduisant la consommation d'énergie de 36 %. Même à une tension réduite de 0,75 V, les performances augmentent de 18 %, avec une réduction de 38% de la consommation d'énergie. Comparé à "Intel 3", le processus 18A réduit la surface à 0,72x tout en augmentant la densité des transistors, affirmant sa stature compétitive dans l'univers des clients et centres de données.

Comparé au processus N2 de TSMC, le 18A d'Intel offre des avantages distincts. Bien que le N2 de TSMC mène en densité de transistor de cellule standard haute densité atteignant 313 MTr / mm2 contre 238 MTr / mm2 du 18A, et affiche une taille de cellule SRAM plus petite (0,0175 μ m2 contre 0,021 μ m2), le 18A brille par ses performances et son efficacité énergétique grâce à PowerVia. TSMC prévoit la production de masse du N2 d'ici fin 2025, avec des sorties pour les consommateurs prévues mi-2026, légèrement derrière le 18A. Le procédé 2nm de Samsung (SF2) est également prévu pour la production de masse en 2025, mais avec des rendements actuellement autour de 40 %, son influence sur le marché reste à démontrer.

L'initiative 18A d'Intel est cruciale pour revitaliser son activité de fonderie. Avec Panther Lake et Clearwater Forest proches de la production en série, combinés à l'implication active de clients comme NVIDIA et Broadcom, le 18A est prêt à conquérir de nouveaux segments de marché pour Intel. Au cours des prochaines années, Intel prévoit d'introduire le processus 14A pour améliorer les performances et la densité, défiant constamment le leadership de TSMC sur le marché. Dans cette course à la suprématie des semi-conducteurs, les passionnés de technologie sont impatients de voir si l'aventure audacieuse d'Intel avec son 18A redéfinira les normes de l'industrie.