IBM a dévoilé son processeur de nouvelle génération, le Telum II, conçu pour le nouvel ordinateur central IBM Z, ciblant les charges de travail critiques et les applications d'IA. Fabriqué à l'aide du procédé 5HPP 5nm de Samsung, le Telum II dispose de 43 milliards de transistors et intègre huit cœurs haute performance. Il offre des améliorations significatives dans la prédiction de branche, la mémorisation et la traduction d'adresses.
Fonctionnant à une vitesse d'horloge de 5,5 GHz, le Telum II est livré avec 36 Mo de cache L2 (une augmentation de 40%), 360 Mo de cache L3 et 2,88 Go de cache L4, ce qui en fait un processeur IBM réputé pour son vaste cache multi-niveaux.
Le processeur dispose d'accélérateurs AI intégrés améliorés avec 24 cœurs d'arithmétique de précision INT8 entier, quadruplant les performances de son prédécesseur. Il est optimisé pour les charges de travail IA en temps réel à faible latence, permettant aux tâches d'IA d'être gérées par n'importe quel noyau et offrant jusqu'à 192 cœurs de performance par châssis dans une configuration complète.
Le Telum original est sorti en 2021. En conjonction avec le Telum II, IBM a également présenté la nouvelle carte d'accélérateur Spyre AI. Construite sur le procédé 5LPE 5nm de Samsung, elle comprend 26 milliards de transistors et 32 cœurs d'accélération AI, architecturalement similaires aux accélérateurs AI du Telum II. Cette carte peut s'interfacer avec le sous-système IO de l'ordinateur central IBM Z via PCIe pour fournir une accélération IA supplémentaire.
Le processeur Telum II et la carte d'accélérateur Spyre devraient être disponibles en 2025.
Carte d'accélérateur Spyre