Le monde de la technologie pourrait bientôt assister à une surprenante alliance entre Nvidia et Intel pour la production de GPU. Si ce partenariat voit le jour, Intel pourrait ainsi renforcer considérablement ses activités de fonderie. Timothy Arcuri, analyste chez UBS, estime que l'obtention de commandes de Nvidia, leader mondial dans la conception de puces sans usine, marquerait un tournant crucial pour Intel. Par ailleurs, des géants de l'intelligence artificielle comme Broadcom et AMD se montrent également intéressés par la technologie de pointe 18A d'Intel.

Arcuri précise qu'Intel vise sérieusement les commandes de Nvidia et Broadcom, Nvidia considérant éventuellement Intel comme un fournisseur supplémentaire potentiel. L'intérêt de Broadcom et AMD, bien que plus ambigu, témoigne du potentiel attractif de la technologie 18A d'Intel. Arcuri affirme qu'Intel cherche à établir des collaborations solides avec Nvidia ou Broadcom, renforçant ainsi sa position de fonderie sur le marché.

Le cœur de ce partenariat repose sur le processus 18A d'Intel, qui offre une échelle de 1,8 nanomètre avec l'architecture RibbonFET et la technologie d'alimentation par backside PowerVia. Ces innovations visent à améliorer les performances et l'efficacité énergétique des puces. Intel prévoit le lancement de la production de masse de produits de nouvelle génération avec le processus 18A dans la seconde moitié de 2025, incluant les processeurs Panther Lake pour le grand public et les Xeon 7 "Clearwater Forest" pour les data centers. Une version améliorée, le 18A-P, promet des performances supérieures pour les clients externes qui priorisent la performance et l'efficacité énergétique.

Pour Intel, le passage au processus 18A va au-delà d'une simple avancée technologique ; cela symbolise une étape fondamentale dans son évolution comme leader de la fonderie, motivée par la stratégie IDM 2.0. En août 2024, Intel a franchi une étape décisive avec la livraison réussie de Panther Lake et Clearwater Forest, marquant ainsi des progrès significatifs avec le 18A. Le rythme actuel laisse entrevoir un démarrage des conceptions pour clients externes au premier semestre 2025 et une production en série début 2026. Bien que ce calendrier soit légèrement en retard par rapport à la production 2nm de TSMC à fin 2025, Intel affirme que le processus 18A peut rivaliser avec les technologies 2nm et 3nm de TSMC.

Nvidia se montre stratégique en envisageant ce partenariat. Fort de sa position dominante sur le marché des GPU, notamment avec la série GeForce RTX, Nvidia requiert des procédés de fabrication solides pour maintenir des performances élevées tout en optimisant la consommation d'énergie et les coûts. Habituellement dépendant de TSMC et Samsung, Nvidia cherche maintenant à diversifier sa chaîne logistique. Si le processus 18A d'Intel est aligné avec les attentes de Nvidia, cela pourrait réduire les contraintes de capacité de TSMC et permettre à Intel d'obtenir des commandes externes stables. Les projections pour 2024 estiment les livraisons de GPU de Nvidia à plus de 30 millions d'unités. Confier une partie de cette production à Intel pourrait bénéficier aux deux parties.

Quant à Broadcom, la situation est plus compliquée. Connu pour ses puces réseau et ASICs, Broadcom n'a pas encore pleinement atteint les normes de production de masse avec Intel. Les essais initiaux pour le 18A en 2024 n'ont pas satisfait aux exigences de rendement, rendant Broadcom prudent. Intel, cependant, met en avant que les performances et les rendements du 18A ont atteint les attentes, interprétant les ajustements nécessaires comme habituels dans le cadre d'optimisations. L'engagement d'AMD, concurrent direct utilisant TSMC, s'avère stratégique : si AMD valide le procédé 18A, cela pourrait propulser la diversification d'Intel en fonderie.

Internement, Intel prépare ce tournant avec soin. Lip-Bu Tan, nouveau CEO, fera sa première apparition publique à la Conférence Vision d'Intel le 31 mars à Las Vegas, un événement clé pour révéler ses stratégiques en design de puces et opérations de fonderie. Son prédécesseur, Pat Kissinger, avait fortement soutenu le processus 18A et la stratégie de fonderie, et l'on s'attend à ce que Tan continue sur cette lancée. Alors que les attentes sont élevées, l'industrie attend de voir si Tan mènera Intel à une place dominante dans le marché compétitif de la fonderie.

En 2024, la division fonderie d'Intel a connu une baisse de 13% de son chiffre d'affaires comparé à l'année précédente, s'établissant à 4,5 milliards de dollars, avec une perte d'exploitation atteignant 2,26 milliards de dollars, presqu'un doublement par rapport à 2023. Intel projette que ses revenus de fonderie atteindront 16,47 milliards de dollars d'ici 2025, avec l'espoir de devenir rentable d'ici 2027. Pour soutenir la production prévue du 18A, Intel augmente la capacité de son usine de Fab 52 en Arizona, soutenu par une subvention de 1,1 milliard de dollars du Département du Commerce des États-Unis, dans le cadre du fonds CHIPS de 7,86 milliards de dollars.

Finalement, ce partenariat éventuel dépasse le cadre de Nvidia et Intel ; il préfigure des transformations majeures dans la chaîne mondiale d'approvisionnement des semi-conducteurs. L'efficacité du procédé 18A d'Intel en fera-t-il une option fiable pour Nvidia, Broadcom et d'autres acteurs clés ? Réponse attendue pour 2025.