Aujourd'hui, nous plongeons dans le très attendu Panther Lake SoC d'Intel, prévu pour la sortie dans la seconde moitié de 2025. Cette puce innovante utilisera un nœud de processus avancé de 18A, visant à améliorer les performances tant dans les ordinateurs portables haut de gamme que dans les appareils ultra-basse consommation. Panther Lake n'est pas seulement une étape dans la stratégie de traitement mobile d'Intel ; il représente un point pivot pour les activités de fonderie d'Intel pour regagner potentiellement sa place.

Le SoC Panther Lake est doté de cœurs de performance Cougar Cove couplés à des cœurs d'efficacité Darkmont. À l'origine, Intel avait prévu des cœurs d'efficacité Skymont, mais a finalement opté pour Darkmont, qui semblerait mieux équilibrer performance et économie d'énergie. Ces cœurs sont optimisés pour le multitâche et les opérations éco-énergétiques, les rendant idéaux pour des appareils allant des laptops ultra-fins aux appareils informatiques puissants. Le SoC inclut aussi des cœurs graphiques Xe3 Celestial, avec des configurations allant jusqu'à 12 cœurs. Cela représente un bond significatif par rapport aux cœurs précédents BattleMage Xe2 de Lunar Lake. Les données de références divulguées montrent que la Xe3 offre un gain d'environ 20% par rapport à la Xe2 dans 3DMark Time Spy, promettant des jeux plus fluides et des rendus plus rapides pour les joueurs et créateurs de contenu.

Plongeant dans la série Panther Lake, elle est divisée en lignes PTL-H et PTL-U. La série PTL-H cible les appareils haute performance avec un TDP variant entre 25W et 45W, adapté aux laptops gaming et workstations. Une configuration PTL-H comprend 4 cœurs de performance, 8 cœurs d'efficacité, des cœurs à basse efficacité énergétique, et 4 cœurs Xe3 avec un TDP de 45W et une puissance PL2 maximale de 80W. Une autre configuration, avec le même nombre de cœurs mais 12 cœurs Xe3, réduit le TDP à 25W et la puissance PL2 maximale à 64W. Cette réduction dans les configurations avec plus de cœurs Xe3 pourrait être attribuée à une optimisation des fréquences d'horloge GPU ou des tensions, rendant pratique pour les laptops fins, mais peut-être aux dépens des performances sous charge élevée comme l'édition vidéo 4K ou les jeux haute intensité.

A contrario, la série PTL-U excelle dans l'usage ultra-faible avec un TDP de seulement 15W. Elle rassemble quatre cœurs de performance, quatre cœurs à basse efficacité énergétique, et quatre cœurs Xe3, atteignant une puissance PL2 de 54W, idéale pour les laptops ultra-légers et les appareils 2-en-1. Une caractéristique séduisante de Panther Lake est ses capacités en IA. Équipé d'une unité de traitement neuronal de cinquième génération, il exploite la puissance combinée du CPU et du GPU pour atteindre jusqu'à 180 TOPS de calcul en plateforme, répartis en 50 TOPS du NPU, 120 TOPS du GPU et 10 TOPS du CPU, sur une précision INT8. Ce saut depuis les 120 TOPS de Lunar Lake améliore la capacité de Panther Lake à gérer le traitement d'image en temps réel, la reconnaissance vocale, et les charges de travail d'IA générative. Pourtant, l'écosystème IA d'Intel est en retard, en concurrence avec CUDA de NVIDIA et Core ML d'Apple qui offrent tous deux un support développeur plus complet et une optimisation logicielle.

Côté mémoire et connectivité, Panther Lake supporte la LPDDR5X avec des vitesses jusqu'à 8533 MT/s et DDR5 jusqu'à 7200 MT/s, avec certains modèles compatibles LPCAMM2, facilitant les upgrades de laptops tout en gardant un design élégant. La connectivité est amplifiée par quatre ports Thunderbolt 4, certaines variantes supportant Thunderbolt 5.0 via un contrôleur PCH séparé, offrant des vitesses de transfert allant jusqu'à 80 Gbps, doublant celles du Thunderbolt 4. Cette fonction est avantageuse pour les créateurs manipulant des écrans 8K ou nécessitant du stockage rapide. Panther Lake incorpore les technologies d'emballage Foveros et EMIB pour une meilleure intégration et efficacité, bien que ces complexités puissent augmenter les coûts de production, surtout dans les modèles haute performance de 45W. Une gestion thermique efficace devient essentielle, potentiellement influençant le coût des appareils.

Au cœur du progrès technologique de Panther Lake réside le processus 18A, utilisant des transistors RibbonFET et une alimentation PowerVia arrière, offrant une augmentation d'environ 10% de la densité des transistors et une meilleure efficacité énergétique par rapport aux processus 7nm précédents. Ce procédé présente un avantage modeste en termes de coûts par rapport au 2 nm de TSMC, avec Gartner estimant que le coût par plaquette est inférieur d'environ 5%. Des échantillons d'ingénierie ont atteint les partenaires, avec des identifiants d'étape A0 et B0 indiquant des phases de développement réussies et des tests positifs. Cependant, les rendements pour ce nouveau processus restent incertains. Les difficultés passées d'Intel sur les nœuds 10nm et 7nm ont ralenti les progrès pendant des années, entraînant une perte de parts de marché d'environ 20% comme l'indique IDC. Si la production 18A rencontre des embûches similaires, les plans d'offre d'Intel pour 2026 pourraient faire face à des revers. En outre, les ambitions d'Intel de rivaliser avec TSMC nécessitent des percées technologiques mais aussi d'attirer une clientèle plus large alors que TSMC domine 60% du marché mondial de la fonderie.

Les applications de Panther Lake s'étendent au-delà du grand public, avec le SoC Frisco Lake d'Intel conçu pour la conduite intelligente et le divertissement automobile, doté d'un écran Xe3 Core et d'un moteur multimedia ARC, gérant plusieurs flux vidéo 4K pour les interactions dans le véhicule. Le SoC Grizzly Lake, quant à lui basé sur l'architecture Nova Lake, comporte 32 cœurs d'efficacité et un GPU de 7 TFLOPS pour supporter les calculs automobiles exigeants, tels que le traitement de données en temps réel nécessaire à la conduite autonome. Le secteur automobile semble prometteur, avec Statista prédisant que le marché des puces pour véhicules intelligents atteindra 20 milliards de dollars d'ici 2030.

Cependant, la présence d'Intel dans le marché automobile est encore jeune, confrontée à la domination de NVIDIA avec sa plateforme Drive. Intel explore aussi le domaine de l'IA à bas coût avec sa série Wildcat Lake, ciblée sur les PC IA d'entrée de gamme. Dotée de deux cœurs de performance, quatre cœurs à faible efficacité énergétique, et deux cœurs Xe3, elle procure 40 TOPS de calcul avec un TDP de 15W. Cette option abordable convient aux appareils à budget limité, tels que les Chromebooks éducatifs, bien que ses cœurs moins nombreux pourraient peiner face à des charges lourdes telles que le montage vidéo ou le multitâche intensif, compromettant son attrait sur le marché.

L'évolution de Panther Lake semble se dérouler sans accrocs, avec des fuites d'ID PCI et des résultats d'échantillonnage d'ingénierie prometteurs pour un lancement réussi. Alors que la puce est prévue pour fin 2025, elle sera un concurrent sérieux face aux processeurs Zen 5 d'AMD et la série M d'Apple. Néanmoins, Intel fait face à de nombreux défis. Le nombre limité de cœurs pourrait limiter les performances multi-threads, comme le souligne le benchmark multi-cœur Cinebench R23 où le Ryzen 9 7945HX d'AMD atteint presque 30 000 points contre les 20 000 attendus de Panther Lake. De plus, les limitations de l'écosystème IA d'Intel pourraient empêcher de tirer pleinement parti de ses 180 TOPS de calcul. D'autres risques émergent avec la production de masse du processus 18A et l'expansion de la clientèle de fonderie. D'efficaces conceptions thermiques seront également cruciales, car le modèle PTL-H avec un TDP de 45W pourrait nécessiter des designs plus épais ou des ventilateurs plus bruyants, ce qui pourrait déplaire à ceux désirant des laptops plus silencieux et finement stylisés.

En résumé, le SoC Panther Lake incarne la vision audacieuse d'Intel pour faire avancer l'informatique mobile et la technologie des semi-conducteurs. Avec 180 TOPS de performance IA, des cœurs Xe3 puissants et une connectivité Thunderbolt 5.0 fulgurante, les attentes seront grandes. Cependant, des obstacles tels que le nombre limité de cœurs, un écosystème IA naissant, les incertitudes de production du 18A, ainsi que les défis thermiques et de coût pourraient affecter la dynamique du marché. En 2025, Panther Lake rivalisera avec AMD et Apple dans une compétition directe. Intel saisira-t-il cette chance pour réaffirmer sa domination sur le marché mobile avec cette innovation?

L'industrie attend avec impatience.