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AMD pourrait utiliser le processus N3E pour le CCD Zen 6 et le GPU d'architecture UDNA, avec un nouvel IOD optant pour le N4C

kyojuro samedi 18 janvier 2025

En juillet dernier, AMD a organisé son événement "AMD Tech Day 2024" à Los Angeles, où il a mis à jour sa feuille de route technologique concernant les CPU. Pour la première fois, AMD a publiquement dévoilé que l'architecture Zen 6 succédera à la série Zen 5. Cette nouvelle série se subdivise en Zen 6 et Zen 6c, illustrant une approche "big.LITTLE" avec des "grands et petits cœurs". Toutefois, AMD n'a pas encore communiqué de date de sortie pour l'architecture Zen 6 ni précisé le nœud technologique utilisé.

AMD Tech Day

D'après les dernières informations issues des forums CHH, les matrices de calcul (CCD) pour l'architecture Zen 6 seront fabriquées selon le procédé N3E de TSMC, tandis que les nouveaux dispositifs d'entrée/sortie (IOD) utiliseront le procédé N4C.

Le N3E représente le procédé de 3 nm de deuxième génération de TSMC, qui réduit le nombre de couches de masque EUV de 25 à 21 par rapport au N3B de première génération, diminuant ainsi les coûts de production tout en améliorant les rendements. Le N4C est un procédé novateur révélé par TSMC en avril dernier ; c'est une extension de la technologie N4P, permettant une réduction des coûts des transistors de 8,5% et abaissant les barrières à l'entrée. Cela favorise une production de masse projetée pour 2025. Grâce à sa compatibilité avec le N4P, les clients peuvent facilement adopter le N4C, bénéficiant d'avantages tels qu'une taille réduite des transistors et des rendements améliorés, le rendant très compétitif pour les produits axés sur le rapport qualité-prix.

Lors du CES 2025, AMD a lancé la nouvelle série de processeurs APU Ryzen AI MAX, sous le nom de code "Strix Halo". Ces processeurs embarquent deux matrices de calcul de l'architecture Zen 5, offrant jusqu'à 16 cœurs, avec en complément des méga-cœurs et jusqu’à 40 unités graphiques de l'architecture RDNA 3.5. Les rumeurs suggèrent que la prochaine génération de Halo adoptera une conception à empilement 3D pour augmenter les performances CPU et GPU, bien que les détails sur la technologie d'assemblage ne soient attendus que plus tard dans l'année. Notamment, les futurs SoC des consoles de jeux de Sony utiliseront également cette technique d'empilement 3D, même si les plans de Microsoft restent flous.

Lors de l'IFA 2024 à Berlin, en Allemagne, Jack Huynh, vice-président senior et directeur général de la division calcul et graphisme d'AMD, a confirmé que l'architecture RDNA destinée aux consommateurs et l'architecture CDNA pour les centres de données seront unifiées sous l'appellation UDNA. L'année dernière, AMD avait annoncé qu'il n'y aurait pas d'architecture RDNA 5, car la transition vers UDNA se ferait après la série RDNA 4.

Des rumeurs récentes indiquent que les GPU basés sur UDNA d'AMD utiliseront également le procédé N3E, et que les GPU phares avec de gros cœurs feront leur retour.

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