Intel a annoncé jeudi que ses processeurs Core Ultra 3 « Panther Lake » de nouvelle génération sont officiellement entrés en production de masse. Cette étape décisive démontre non seulement l'engagement d'Intel à faire progresser sa technologie de processus 18A, mais aussi son dévouement à revitaliser ses capacités de fabrication interne. Avec Panther Lake, Intel ambitionne de réaffirmer son leadership en matière de technologies de pointe, en époustouflant ses clients, investisseurs et partenaires potentiels du secteur de la fonderie.

Le nœud 18A d'Intel est actuellement le processus le plus stratégique de l'entreprise, reconnu officiellement comme un procédé de 2 nm. Ce processus innovant est le premier au monde à atteindre la production en volume à une technologie de 1,8 nm. Il intègre une combinaison inédite de transistors à porte enveloppée RibbonFET et de la technologie d'alimentation PowerVia de dos, toutes deux mises en œuvre simultanément à ce stade de production. Le RibbonFET améliore à la fois la densité des transistors et les performances électriques, tandis que PowerVia optimise l'efficacité énergétique et les performances en repositionnant la couche d'alimentation à l'arrière de la plaquette, libérant ainsi de l'espace vital pour des interconnexions de signaux supplémentaires.

Le processus 18A a été lancé en production en volume juste quelques semaines avant le nœud N2 de TSMC, faisant d'Intel le premier au monde à lancer la production à un niveau de 2 nm. Malgré cette avancée, sur le terrain compétitif, elle n'offre qu'une "égalité" plutôt qu'une avance incontestée. Le N2 de TSMC doit entrer en production série au quatrième trimestre 2025, avec une large gamme de produits destinés aux clients et aux centres de données prévue pour 2026. L'écart technologique entre les deux nœuds reste donc minimisé.

Les caractéristiques techniques révèlent que la densité de transistors des cellules standard N2 haute densité (HD) de TSMC avoisine les 313 MTr/mm², contre 238 MTr/mm² pour le 18A d'Intel. Bien que TSMC semble offrir une densité plus conséquente, l'architecture PowerVia d'Intel fournit davantage d'espace pour le câblage logique et les interconnexions de signaux. Cela se traduit par des chemins de courant plus courts et des chutes de tension réduites, bien que nécessitant une complexité de fabrication et des coûts supérieurs. Le consensus de l'industrie indique que les coûts de production du 18A dépassent ceux du N2, positionnant ainsi Intel sur des marchés de processeurs haut de gamme et de puces pour centres de données à marges élevées, plutôt que sur ceux sensibles aux prix.

La plateforme Panther Lake représente la première mise en œuvre du processus 18A, avec des livraisons prévues pour fin 2025 et début 2026. Une légère mise à jour par rapport aux prévisions initiales est observée, reflétant une montée en puissance progressive suite à la constance des rendements, la régularité des performances et les défis de réglage des paquets. La ligne de développement en Oregon est entrée en production précoce, rejoignant la Fab 52 en Arizona pour accélérer la production de plaquettes, tandis que la Fab 62 est prévue pour répondre à la demande croissante.

Concernant les rendements, Intel a partagé un graphique montrant une tendance à la baisse de la densité de défauts (D0) sur l'année précédente, sans pour autant divulguer de chiffres précis. La société affirme que les rendements fonctionnels de Panther Lake sont similaires ou supérieurs à ceux des nœuds comparables des 15 dernières années. Toutefois, les analystes pointent que les surfaces de puces plus petites (~ 100 - 110 mm²) intrinsèquement mènent à des rendements plus élevés, nécessitant une validation poussée avec des paquets multicouches plus complexes.

Du point de vue du marché, la réussite du processus 18A est cruciale pour Intel. Faisant partie intégrante de la stratégie "quatre ans, cinq nœuds" de l'entreprise, il contribuera à poser le chemin vers le nœud 14A. Par ailleurs, la crédibilité des services de fonderie (IFS) d'Intel est en jeu alors que l'entreprise cherche à séduire des clients externes avec ses processus 18A, 18A-P et 14A à venir. Panther Lake, avec l'imminent Xeon 6+ "Clearwater Forest", symbolise des propositions essentielles soulignant la maturité de ce processus, ce dernier offrant jusqu'à 288 cœurs pour illustrer les performances hors normes.

Stratégiquement parlant, dominer la production en volume ne garantit pas un avantage contractuel sur le marché. La production du N2 de TSMC suit de près, avec des entreprises telles qu'Apple, Qualcomm et AMD sécurisant déjà d'importantes capacités initiales. En dépit d'avoir l'avantage d'un "premier déménageur" avec le 18A, la liste de clients d'Intel reste majoritairement interne, la division fonderie n'étant pas encore pleinement commercialisée extérieurement. Intel doit donc se focaliser à la fois sur les temps de délivrance des nœuds, mais aussi sur sa production durable, la gestion des rendements et la confiance renouvelée de ses clients.

La mise en production officielle du 18A illustre l'effort de redressement d'Intel suite aux stagnations précédentes et pose les bases techniques pour Panther Lake. Cependant, ce "sursaut de reprise" demeure en cours, avec TSMC gardant une domination en matière de densité et de rentabilité, tandis que Samsung fait des progrès remarquables avec sa technologie GAA. Le défi persistant d'Intel réside dans la concrétisation de la promesse de production 18A par une compétitivité constante en performance, efficacité énergétique et production à grande échelle. L'année à venir s'avère cruciale, Panther Lake et les avancées de la fonderie de 18A servant de baromètres essentiels pour jauger la renaissance manufacturière d'Intel.