Según los medios de comunicación, TSMC ha propuesto una solución de red de suministro de energía trasera perfecta (BSPDN), aunque es compleja y costosa de implementar, y se espera que se produzca en masa en 2026.

En la actualidad, la confianza de TSMC en la arquitectura Super Power Rail, conocida por su rendimiento y eficiencia superiores, está reconocida por el sector como una solución eficaz a las complejas necesidades de transmisión de señales y suministro intensivo de energía de los productos de computación de alto rendimiento (HPC).

Esta arquitectura pronto se adoptará a gran escala en el proceso A16, lo que supondrá un salto significativo en el rendimiento y la eficiencia energética de los semiconductores. En comparación con el proceso N2P tradicional, la arquitectura Super Rail ofrece hasta un 8-10% más de rendimiento con el mismo voltaje de funcionamiento. A la inversa, reduce significativamente el consumo de energía en un 15-20%, manteniendo la misma velocidad y logrando un aumento de densidad de 1,1 veces.

Cabe destacar que la implantación de la tecnología de alimentación trasera se basa en una serie de avances tecnológicos clave. Entre ellos, el más crítico es el pulido fino de la cara posterior del chip hasta alcanzar un grosor suficiente para lograr un contacto estrecho con el transistor, un proceso que, aunque sutil, debilita inevitablemente la resistencia mecánica de la oblea.

Para hacer frente a este reto, TSMC introdujo hábilmente la tecnología de unión de obleas portadoras tras el pulido de la cara frontal para apoyar firmemente el posterior proceso de fabricación de la cara posterior y garantizar un progreso sin problemas.

Además, la incorporación de tecnologías punteras como el nanosilicio a través del agujero (nTSV) ha planteado mayores exigencias en cuanto a la precisión de los equipos y el control del proceso. Para garantizar la deposición uniforme de cobre metálico dentro de los nanoagujeros, TSMC necesita invertir en equipos de gama más alta que respalden este preciso y complejo proceso de fabricación.

Con la producción en masa gradual de la arquitectura Super Rail de TSMC, no sólo liderará una nueva ronda de competencia en el rendimiento y la eficiencia energética de los semiconductores, sino que también impulsará el desarrollo sinérgico de toda la cadena de suministro aguas arriba y aguas abajo, inyectando un fuerte impulso de crecimiento a toda la industria.