NVIDIA probará su acelerador de inteligencia artificial, Rubin de próxima generación, con clientes en septiembre, solo seis meses después de lanzar Blackwell Ultra, destacando un desarrollo asombrosamente rápido. Las GPU Rubin R100 y las CPUs Vera utilizan el proceso de 3 nm de TSMC, memoria HBM4 y diseño Chiplet, mejorando el rendimiento y la eficiencia energética.

La GPU Rubin R100 sigue la arquitectura Blackwell, diseñada para satisfacer las crecientes demandas de los centros de datos, empleando el proceso N3P de TSMC, logrando un 20% más de densidad de transistores y reduciendo el consumo energético un 25-30%, además de elevar el rendimiento un 10-30% respecto al proceso de 4nm de Blackwell B100. Introduce el diseño Chiplet, incrementando los rendimientos de fabricación y flexibilidad arquitectónica mediante módulos de chip más pequeños. Su diseño de retícula en 4x permite añadir más unidades computacionales e interfaces de memoria.

En cuanto a memoria, el R100 utiliza ocho pilas HBM4 de 288 GB y puede alcanzar anchos de banda hasta 13 TB/s, superando los 8 TB/s del Blackwell B100. HBM4 emplea tecnología de apilamiento de 12 o 16 capas, asegurando un soporte robusto de memoria esencial para modelos de lenguaje grande. Utiliza la tecnología de embalaje CoWoS-L de TSMC, apoyando sustratos de hasta 12 pilas HBM4 y optimizando la eficiencia de transferencia de datos.

Acompañando la GPU Rubin, la CPU Vera representa una revisión notable sobre la CPU Grace, con un núcleo ARM Olympus personalizado de 88 núcleos y 176 hilos. El ancho de banda de memoria de Vera de 1,8 TB/s es 2,4 veces mayor que el de Grace, aumentando significativamente la capacidad de procesamiento de datos. Vera se conecta fluidamente a las GPG de Rubin mediante NVLink-C2C, mejorando la comunicación entre chips.

Desde el anuncio de la arquitectura Rubin en Computex 2024, se espera que Rubin R100 entre en producción en masa en el cuarto trimestre de 2025, con sistemas DGX y HGX utilizándolos en 2026, y para la segunda mitad, NVIDIA presentará la plataforma Vera Rubin NVL144, integrando 144 GPUs Rubin dentro de un rack Oberon refrigerado por líquido. Mejorará sustancialmente la eficiencia energética frente a su predecesor, Blackwell GB300 NVL72.

Para garantizar el lanzamiento rápido de Rubin, NVIDIA ha fortalecido alianzas con TSMC y SK Hynix, aumentando la capacidad de embalaje CoWoS y la producción HBM4. Se completaron muestras piloto de producción de GPUs Rubin y CPUs Vera en junio de 2025, y la producción masiva comenzará a principios de 2026.

La creciente demanda de energía data centra la atención en la eficiencia energética: R100 ahorra energía a través de procesos avanzados y memoria HBM4, optimizando la gestión térmica. Aunque la plataforma Vera Rubin NVL144 consume hasta 600kW, su rendimiento es superior por unidad de potencia respecto a modelos anteriores.

De cara al futuro, NVIDIA mantiene su liderazgo con la presentación planeada de la arquitectura Feynman en 2028, mientras que las entregas de Rubin comenzarán en septiembre de 2025, continuando su influencia en el mercado global de IA.