Anteriormente, NVIDIA anunció sus resultados financieros para el segundo trimestre fiscal del año fiscal 2025 (que finaliza el 28 de julio de 2024), mostrando cifras impresionantes. Sin embargo, el fundador y CEO de NVIDIA, Jensen Huang, reconoció recientemente reportes mediáticos sobre problemas de producción con productos de arquitectura Blackwell. Estos problemas dieron lugar a menores rendimientos, lo que posteriormente afectó a los envíos.
Según TomsHardware, NVIDIA declaró que se hicieron cambios en la máscara de la arquitectura de GPUs Blackwell para mejorar los rendimientos. La producción de productos de arquitectura Blackwell aumentará en el cuarto trimestre de este año y continuará hasta el año fiscal 2026. TomsHardware informó que se espera que los ingresos de los productos Blackwell en el cuarto trimestre alcancen miles de millones de dólares. La demanda del mercado para la generación actual de productos de arquitectura Hopper sigue siendo robusta y continuará liderando la línea de productos del centro de datos de NVIDIA durante el resto del año.
NVIDIA reveló que durante el segundo trimestre de este año se identificaron problemas mientras probaban la arquitectura de GPUs Blackwell con los clientes. La empresa admitió producir un "bajo volumen de material Blackwell" para satisfacer la demanda de chips de arquitectura Blackwell, impactando su margen bruto. Sin embargo, NVIDIA ahora ha hecho todos los ajustes necesarios a los chips de arquitectura Blackwell, asegurando la funcionalidad completa, para pasar a la producción en masa en el cuarto trimestre, estabilizando así el suministro de B100 y B200.
Se entiende que los productos B100 y B200 construidos con la arquitectura de GPUs Blackwell son los primeros en utilizar el paquete CoWos - L de TSMC. Este paquete emplea una intercapa RDL con un puente LSI para conectar chips más pequeños, permitiendo tasas de transferencia de datos de aproximadamente 10TB/s. Estos componentes deben ser colocados con precisión durante la producción. Sin embargo, el desajuste en el coeficiente de expansión térmica (CTE) entre el chip GPU, la intercapa RDL, el puente LSI y el sustrato puede causar deformaciones y fallos del sistema. Como resultado, NVIDIA tuvo que rediseñar la capa de metal superior y las protuberancias del chip GPU para mejorar los rendimientos. Aunque NVIDIA no proporcionó detalles específicos de la solución, explicó que creó una nueva máscara.
Actualmente, no se sabe cuántos productos Blackwell serán enviados en el cuarto trimestre de este año. Dados los "miles de millones de dólares" involucrados, estas incertidumbres han contribuido indirectamente a la volatilidad del precio de las acciones de NVIDIA.
