Un informe reciente destaca que el negocio de fundición de Samsung en Estados Unidos está captando una atención considerable por parte de los fabricantes de chips. A medida que EE.UU. mejora sus capacidades de proceso tecnológico, las discusiones sobre la creación de "fábricas de segunda generación" vuelven a cobrar importancia, y el papel de Samsung en este diálogo está creciendo notablemente.

Históricamente, había poca urgencia en este tema. Las capacidades de proceso avanzado, rendimiento fiable y entregas estables de TSMC han satisfecho efectivamente las necesidades de alto nivel de los sectores de chips móviles y computación de alto rendimiento, dejando así poco espacio para otras fundiciones. Sin embargo, el incremento rápido en la demanda de chips relacionados con la inteligencia artificial ha modificado esta dinámica. Con el continuo ajuste en la capacidad de nodos avanzados, están surgiendo restricciones de entrega y problemas de asignación, lo que lleva a líderes de la industria como AMD, NVIDIA, Qualcomm y Apple a reconsiderar la solidez de su cadena de suministro.

Deutsche Bank resalta que la posición actual de Samsung en la fundición de obleas la coloca con una ventaja de pionero, especialmente considerando su capacidad doméstica en los EE.UU. A diferencia de Intel, Samsung ya tiene experiencia colaborando con clientes importantes como NVIDIA y Apple en procesos avanzados, lo cual es crucial en el sector de las fundiciones. Para las empresas sin fábrica, un historial comprobado en la producción en masa de chips complejos tiene a menudo más peso que las simples hojas de ruta tecnológicas.

La instalación de Samsung en Tyler, Texas, es vista como un centro esencial. Los informes revelan que clientes como Qualcomm y AMD están considerando realizar pedidos con Samsung para el nodo de 2 nm, enfocados específicamente en SF2 y sus versiones posteriores. Esta decisión es comprensible dado que las capacidades de producción del N3 de TSMC, dejando a Intel 18A y Samsung SF2 como las únicas alternativas viables "de la misma generación o incluso más avanzadas".

Las inversiones previas de Samsung en tecnología GAA (Gate-All-Around) y la transición exitosa de FinFET a GAA, junto con su historial de producción en masa en el nodo SF3, crean una base sólida para los avances en SF2. Esta es una consideración crítica para que los clientes fabless evalúen sus riesgos. Por el contrario, mientras que Intel avanza agresivamente en los logros técnicos de 18A, se mantiene en la etapa de validación respecto a la ejecución de su negocio de fundición y la cadencia de entrega a clientes externos.

Además, los desarrollos recientes sugieren que Samsung está redistribuyendo recursos para priorizar el desarrollo de procesos avanzados en sus instalaciones en Tyler, además de planificar el soporte para líneas de empaquetado avanzadas. Esto está en sintonía con las demandas actuales de la industria. Para las empresas sin fabricación que buscan diversificar sus riesgos, poseer una capacidad de procesamiento avanzada por sí sola no es suficiente; igualmente importantes son el empaquetado, las pruebas y la sinergia de los procesos.

Es importante destacar que la mayoría de estos pedidos potenciales están en etapas de planificación y evaluación y aún no se han convertido en contratos de producción firmes y estables. Tanto para Samsung como para Intel, el desafío final es transformar estos intereses potenciales en casos de producción fiable a gran escala. A medida que la estrategia de "fuente dual" es cada vez más adoptada por los clientes, la intensa competencia por las capacidades avanzadas de procesamiento en EE.UU. dificulta declarar un ganador claro a corto plazo; sin embargo, las diferencias en las estrategias de ejecución son cada vez más evidentes.