Recientemente, Intel ha revelado las especificaciones de su nuevo procesador de escritorio de próxima generación, Nova Lake-S, destacando avances significativos en el número de núcleos, soporte de memoria y escalabilidad. Utilizará un nuevo socket LGA 1854 junto a un chipset de la serie 900, con lanzamiento previsto hacia mediados de 2026. Representando la vanguardia de la línea principal de procesadores de Intel, naturalmente, ha despertado un gran interés en el mercado. La serie Nova Lake-S se denominará Core Ultra 400. En el pináculo de esta línea, se espera que el Core Ultra 9 cuente con 52 núcleos, que incluyen 16 "P-Cores" de alto rendimiento basados en la arquitectura Coyote Cove, 32 "E-Cores" eficientes energéticamente basados en la arquitectura Arctic Wolf y 4 "LP-E Cores" de ultra baja potencia. Esto simboliza una notable evolución frente al actual buque insignia, el Core Ultra 9 285K (Arrow Lake-S), que posee 24 núcleos (8P + 16E). En esencia, el número total de núcleos se ha duplicado, con núcleos tanto de alto rendimiento como eficientes energéticamente viendo un aumento del 100%. La potencia de diseño térmico (TDP) de estos procesadores alcanza los 150W, proporcionando un sólido impulso para tareas complejas y de múltiples hilos, como el renderizado 3D, la edición de video y el entrenamiento de modelos de IA. La serie incluye también otros modelos como el Core Ultra 7, que podría contar con 42 núcleos (14P + 24E + 4LP-E, TDP 150W), presentando un aumento sustancial sobre su predecesor, el Core Ultra 7 265K, que alberga 20 núcleos. La serie Core Ultra 5 ofrece varias configuraciones: una con 28 núcleos (8P + 16E + 4LP-E, TDP 125W), además de dos variantes de 24 núcleos (8P + 16E + 4LP-E y 8P + 12E + 4LP-E, ambas con TDP de 125W), así como una opción de 18 núcleos (6P + 8E + 4LP-E, TDP 65W). Los consumidores de nivel de entrada pueden optar por las configuraciones Core Ultra 3, que ofrecen versiones de 16 núcleos (4P + 8E + 4LP-E, TDP de 65W) o de 12 núcleos (4P + 4E + 4LP-E, TDP de 65W). Esta diversa línea satisface una amplia variedad de demandas de mercado, desde entusiastas de alto nivel hasta usuarios principiantes. Una de las características principales de Nova Lake-S es su compatibilidad con memoria. Soporta de manera nativa la memoria DDR5 - 8000, lo cual supone un salto de rendimiento del 25% respecto a la DDR5 - 6400 de Arrow Lake-S. Algunas placas base incluso pueden admitir overclockeo más allá de los 10,000 MT/s. En términos de escalabilidad, Nova Lake-S ofrece 36 carriles PCIe 5.0 (cuatro destinados a conexiones DMI), lo que representa un aumento del 50% con respecto a los 24 carriles de Arrow Lake-S. Los 32 carriles PCIe restantes ofrecen configuraciones flexibles: 1 x16 para GPUs junto con 4 x4 carriles para SSD NVMe o 2 x16 para almacenamiento multi-GPU mejorado y de alta velocidad. Además, ofrece 16 carriles PCIe 4.0 para capacidades adicionales de expansión. Nova Lake-S incorpora un diseño modular de chip con dos módulos de computación (cada uno 8P + 16E), un módulo de baja potencia (4LP-E), así como otros componentes funcionales, facilitando una conectividad eficiente y una arquitectura de chip compacta mediante tecnologías de empaque Foveros y EMIB. Los procesadores son compatibles con conjuntos de instrucciones AVX10.2 y APX, mejorando específicamente las capacidades en IA y computación científica. El modelo insignia está equipado con hasta 144 MB de memoria caché, posicionándolo como un potencial competidor de la tecnología X3D de AMD. El rendimiento gráfico también experimenta un aumento sustancial, gracias a la integración de una GPU Xe3 basada en la arquitectura Celestial y el motor de visualización y medios de la nueva arquitectura Xe4, mejorando significativamente el procesamiento de video y el soporte multi-pantallas. La Unidad de Procesamiento Neural NPU6 ofrece un rendimiento de IA de hasta 75 TOPS, una mejora significativa respecto a los 13 TOPS de Arrow Lake-S, optimizando tareas de IA locales como el reconocimiento de voz en tiempo real y la síntesis de imágenes. La llegada de Nova Lake-S elevará las plataformas de escritorio a estándares sin precedentes de rendimiento y eficiencia energética. Su arquitectura multinúcleo y capacidades de IA aumentadas se alinean con las tendencias prevalecientes en IA generativa y análisis de big data, mientras que su rápido soporte de memoria y canales de E / S ampliados preparan el camino para futuros ecosistemas de hardware. Fabricado usando el proceso 18A (1.8nm) con adopción parcial de los procesos de TSMC, está listo para desafiar las normas actuales del mercado. Al compararlo con competidores como el AMD Ryzen 9 7950X, que cuenta con 16 núcleos, la configuración de 52 núcleos de Nova Lake-S se destaca notablemente. La superioridad de Intel en el conteo de carriles PCIe y las mejoras en la velocidad de la memoria consolidan aún más su participación en el mercado de procesadores de gama alta. Sin embargo, su TDP de 150W requiere soluciones de enfriamiento robustas para explotar plenamente sus capacidades. Las variadas configuraciones y tecnologías de vanguardia de Nova Lake-S ilustran el compromiso de Intel de acelerar el desarrollo de procesadores de escritorio. Para el 2026, esta serie podría emerger como un contendiente significativo frente a AMD Ryzen, impulsando el ecosistema de hardware de PC hacia especificaciones aún mayores.